Jin10 datos 28 de agosto: Kexiang Co., en la plataforma interactiva, declaró que en el campo de HDI de alto nivel, la empresa ha dominado la tecnología de interconexión de 16 capas en cualquier capa y la tecnología de laminado PP ultradelgado de 30-45μm. Actualmente ha logrado un diámetro de orificio ciego de láser de 75±10μm, orificio X de 75-100μm, ancho de línea y distancia de línea de 50/50μm, relación de aspecto de galvanoplastia de orificio ciego de 0.8:1, y precisión de alineación de orificio ciego de 50μm, entre otras tecnologías. La empresa también continuará aumentando la inversión en investigación y desarrollo de productos HDI, mejorando la capacidad de fabricación para satisfacer la demanda de desarrollo tecnológico más reciente en productos de PCB.
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Kexiang Co., Ltd.: En el campo de HDI de alta gama, la empresa ya ha dominado la tecnología de interconexión de 16 capas de cualquier capa.
Jin10 datos 28 de agosto: Kexiang Co., en la plataforma interactiva, declaró que en el campo de HDI de alto nivel, la empresa ha dominado la tecnología de interconexión de 16 capas en cualquier capa y la tecnología de laminado PP ultradelgado de 30-45μm. Actualmente ha logrado un diámetro de orificio ciego de láser de 75±10μm, orificio X de 75-100μm, ancho de línea y distancia de línea de 50/50μm, relación de aspecto de galvanoplastia de orificio ciego de 0.8:1, y precisión de alineación de orificio ciego de 50μm, entre otras tecnologías. La empresa también continuará aumentando la inversión en investigación y desarrollo de productos HDI, mejorando la capacidad de fabricación para satisfacer la demanda de desarrollo tecnológico más reciente en productos de PCB.