MarketMaestro

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$CLS
看起來正準備迎接未來的突破 🤞⏰
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$ALAB
我用綠色框起來的底部區域一直以來在少數指標🤞上都作為底部發揮作用
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優秀的市場 🤑
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$UAMY 於2026年3月6日正式宣布已獲得批准,將其股份從NYSE American交易所升級至紐約證券交易所(NYSE)主板。
根據該公司的公告,該股票於2026年3月11日,也就是今天,在新交易所NYSE開始交易。股票代碼仍為UAMY。
儘管股票代碼未變,但由於交易所已更改,一些經紀商的清算系統可能會顯示不正確的信息。別擔心,系統很快就會同步。
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$RKLB
RSI 出現早期信號,但仍在嘗試突破 EMA21——藍色平均線 🤞我預計很快就會突破⏰
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$CRCL
它觸及了修正帶,並達到了斐波那契阻力位
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$OUST 👇🤑
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$BE
在BoS重新測試後,看起來它想要回升
BOS-0.28%
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$TH
這裡的持續設置看起來不錯。它在月線圖上也已經轉回牛市
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$NVDA 將投資$2 十億於$NBIS
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CPI持平!
對市場有利!
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$SOI 🇫🇷
其實,我已經想了很久要分享這家公司。但由於目前是熊市,我故意沒有分享。而且,現在仍然是熊市。
Soitec 並非普通的矽晶圓生產商。它並不生產行業內廣泛使用的標準晶圓,而是專注於更先進、更專業的絕緣子矽(Silicon on Insulator,或 SOI)晶圓領域。事實上,它在這個利基市場中的地位如此強大,幾乎像一個自然壟斷。它明顯是領導者,尤其是在 SOI 技術和碳化矽(silicon carbide)基的 SmartSiC 晶圓方面,這對電動車來說至關重要。
同時,這也是一個關於技術主權、地緣政治韌性和歐洲及西方世界供應鏈安全的故事。我們都知道,在中台危機的情況下,半導體生態系統可能變得多麼脆弱。在這樣的情境下,為了讓西方能夠站立不倒且不完全依賴外部資源,它需要擁有掌控自己核心技術的企業。這正是 Soitec 的角色所在。
該公司的專利 Smart Cut 技術不僅使其具有競爭力,也使其在戰略上不可或缺。它是少數由西方控制的關鍵半導體基礎設施之一。像 GlobalFoundries、STMicroelectronics 和 NXP 這樣的重要企業都需要 Soitec 的 FD-SOI 和 RF-SOI 晶圓技術,以開發具有競爭力的解決方案。這種依賴使 Soitec 不僅僅是一個供應商,更成為西方在該領域技術主權的基石之一。
其中,RF-SOI 方面尤為重要
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$LYSDY
長期和短期的展望都很樂觀
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$RIVN
我原本預期在我用箭頭標示的路徑上,綠色區域會出現盤整,事實也正是如此。該區域適合底部盤整
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$TGLS
在雙頂形態後,價格回落至目標位,跌至$40。在週線圖上,出現非常明顯的雙底和正背離現象
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$ORCL 哇哦! 🎯🔥🚀
又一次準確預測了預ER分析,完全命中!
🎯🤑💰
我將分享完整的分析!我即將分享自上週以來我準確預測的財報
「共識預估公司總收入將達到169.1億美元。在每股盈餘方面,預期在GAAP基礎上為1.23美元,非GAAP基礎上則在1.69美元到1.71美元之間。
當將甲骨文第三季度的財務預期與公司過去的表現趨勢及當前市場動態進行比較時,顯示收入產能與盈利優化之間的差距正在擴大。
結合更廣泛的數據集、公司的結構性會計實踐以及宏觀市場情緒,我預計複雜財務和逐步復甦。
甲骨文很可能能夠達到或略微超過1.69美元的標準化每股盈餘預期,達到約1.71-1.72美元。然而,由於實體數據中心建設需要時間,加上收入確認標準,儘管需求巨大,公司仍可能略微錯過169.1億美元的收入預期。
在正常市場條件下,一家科技巨頭未能達到收入預估會導致股價大幅下跌。但甲骨文目前的情況處於特殊背景中。股價已從$345 跌至$150 水平,已經反映了所有可能的資本支出爆炸、債券訴訟、OpenAI收款恐懼以及Ellison擔保風險。這種巨大的折扣可能會緩和壞消息的影響。
一旦財報電話會議開始,管理層或許能用數據證明RPO仍然健康,OCI增長穩定在65%-75%的範圍內,並且多雲策略與微軟、谷歌和AWS的整合順利。如果投資者看到市場曾擔心的巨額自由現金流崩潰或擔保危機並未發生,可能會感到
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$GRAB
我認為它非常接近底部區域。支撐應該能夠支撐住
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$CORZ
這個設定看起來與 $IREN、$CIFR 和 $NBIS 類似。當然,由於它們的相對強弱,有些領先,有些落後,但整體設定是相似的
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$PAY
在月線圖上,它守住了支撐帶,並試圖反彈向上
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$SYNA
底部整合仍在持續中
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