半導體晶片設計巨頭聯發科 (2454) 近日傳出成功切入 Google 第 8 代 TPU 訓練晶片供應鏈，不僅參與核心 I/O Die (輸入/輸出晶片) 設計，更導入先進製程與高階封裝技術，象徵其正式跨入高階 AI ASIC 戰場。隨著出貨規模與需求升溫，京元電子 (2449)、精測 (6510)、鴻勁 (7769) 等台灣供應鏈有望迎來新一波成長動能。
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聯發科切入 Google 第八代 TPU 訓練晶片供應鏈
工商時報指出，Google 最新推出的第 8 代 TPU 架構，分為訓練用的 TPU 8t 與推論用的 TPU 8i，其中訓練晶片因需支援大型 AI 模型運算，技術門檻顯著更高。供應鏈業者透露，聯發科此次鎖定 TPU 8t，負責 I/O Die 設計與整合服務，顯示其已具備支援高強度 AI 訓練需求的設計能力。
在製程與封裝方面，本次專案採用台積電 N3P (3 奈米強化製程) 結合 CoWoS-S 先進封裝方案，進一步推升晶片效能與整合密度。法人分析，能切入此類高規格專案，代表聯發科技術能力已躍升至 AI 晶片設計的一線水準。
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ASIC 業務成新引擎，TPU 出貨規模帶動營收成長
隨著雲端大廠持續加碼 AI 基礎建設，客製化 ASIC 晶片需求快速升溫。聯發科近年積極佈局 ASIC 領域，並憑藉高速介面與系統整合優勢成功卡位。公司預期，今年 ASIC 業務營收有望突破 10 億美元，成為關鍵成長動能之一。
市場進一步指出，Google TPU 投片量持續上修，預估至 2027 年整體出貨量有機會達到千萬顆規模。無論由聯發科或其他設計業者分食訂單，均將為供應鏈帶來長期穩定的營收貢獻。
測試與設備需求升溫，三檔 ASIC 概念股同步受惠
AI 訓練晶片因採用先進製程與高複雜度封裝，對測試精度與強度要求大幅提升，帶動相關供應鏈需求快速成長。業界指出，深耕高效能運算測試的京元電與精測，將直接受惠於 AI 晶片測試需求攀升。
同時，測試設備廠鴻勁亦可望受惠於設備投資擴張趨勢。隨著晶片單價提高與測試流程升級，系統級測試 (SLT) 逐漸成為高階晶片標準流程，進一步提升測試環節在整體供應鏈中的重要性。
競爭轉向分工合作：AI 晶片進入高規格競賽新時代
在競爭態勢方面，市場曾關注邁威爾科技 (Marvell Technology) 是否切入 TPU 供應鏈，但目前尚未出現明確佈局。業界分析，隨著 AI 晶片設計難度持續提高，未來競爭模式將由單純搶單，轉向分工合作，甚至發展出「委託晶粒 (Consign die)」等新商業模式。
長期而言，AI 晶片將朝 chiplet (小晶片) 與異質整合方向發展，對先進封裝技術依賴持續提升，進一步推升台積電產能利用率與整體半導體產業技術門檻。
在此趨勢下，聯發科成功切入 Google 訓練晶片核心，不僅代表自身轉型成果，也象徵台灣供應鏈在全球 AI 競賽中的關鍵地位持續強化。
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