中信建投：轉債總體估值仍處於低位 未來估值仍有提升空間

金十數據10月8日訊，儘管近期轉債市場已經明顯反彈，但轉債總體估值仍處於低位。據中信建投的研究觀點，轉債隱波均值由9月初的20.45%下探至9月23日的18.58%，隨後伴隨市場回暖，轉債估值在9月末提升至22.18%。中信建投表示，目前，股性轉債的估值提升並不明顯甚至略有壓縮，而債性轉債的估值提升幅度較大，原因主要在於市場對於未來強贖概率的擔憂以及新入場轉債的資金考慮到波動性優先配置信用風險過度定價的低價轉債。展望10月，中信建投認為，權益市場在有力政策驅動下情緒大幅改善，有望構成後續轉債市場持續上行的主要動力。與此同時，轉債資產的估值雖在9月末有所提升，但仍處於歷史較低水平，未來轉債估值仍有提升空間，10月份權益資產與轉債估值有望形成共振。