金十數據8月8日訊，工業材料供應商Entegris表示，已與芯片製造商安森美半導體達成長期供應協議，提供製造碳化硅（SiC）半導體的技術解決方案。據此前消息，安森美計劃在今年晚些時候對200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圓進行認證，並於2025年投入生產。
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安森美與工業材料供應商Entegris簽署供應協議
金十數據8月8日訊，工業材料供應商Entegris表示，已與芯片製造商安森美半導體達成長期供應協議，提供製造碳化硅（SiC）半導體的技術解決方案。據此前消息，安森美計劃在今年晚些時候對200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圓進行認證，並於2025年投入生產。