QualcommInc.は、新しいデータセンター向けチップのために開発した技術をスマートフォン、パソコン、自動車に導入し、オンデバイスの人工知能機能を向上させる計画であると、Semaforの報道が伝えた。同社はデータセンター向けに開発した新しいチップ技術をスマートフォンに活用し、最終的にモバイル端末でAIをより良く動作させることを目指していると、QualcommのエグゼクティブバイスプレジデントであるDurgaMalladi氏がSemaforに語った。Qualcommは今週、データセンター向けチップを発表し、非常に競争の激しいデータセンタープロセッサ市場に参入した。Malladi氏は、同社の野心はサーバーをはるかに超えるものだと述べている。##Qualcomm、デバイスメーカーと技術ポートフォリオについて協議Malladi氏によると、Qualcommはすでにスマートフォン、パソコン、自動車のメーカーと、新しいデータセンター技術ポートフォリオの一部を将来の製品に組み込むことについて協議している。「データセンターで始まることはそこで終わらない」とMalladi氏はSemaforに語った。同社はAIサーバー向けに開発された技術を将来のモバイルプロセッサに転用する計画だと、Semaforの報道は伝えている。##HighBandwidthComputeアーキテクチャ、2027年のデータセンター投入を目標Qualcommの計画の中心にあるのは、メモリとコンピュートを横に並べるのではなく垂直に積み重ねて近接させるHighBandwidthComputeアーキテクチャである。この設計はデータの速度と流れを改善することを目的としている。このアーキテクチャの第1世代は2027年にデータセンターで投入される見込みであり、新しいチップは2028年に商業的に利用可能になる予定である。Malladi氏は、この技術がスマートフォン、PC、車両にいつ導入されるかについては明らかにしなかった。##垂直チップ積層、デバイスでの常時稼働AIを実現へチップを垂直に積層することは新しい概念ではないが、これまでは主にデータセンターで使用され、スマートフォンではあまり使われてこなかった。この技術が最終的に携帯端末に導入されれば、ユーザーはより多くのAIモデルをローカルで実行し、バッテリーを消耗することなく「常時稼働」のAIエージェントを操作できるようになると期待されている。数年にわたりデータセンター技術で遅れをとっていたQualcommは、スマートフォンチップにおける数十年の経験が、アーキテクチャをサーバーを超えて消費者向けデバイスに拡大するための位置づけにあると考えている。##QCOM株、金曜日の上昇後に2.7%下落QCOM株は金曜日の午前中の取引で1.6%上昇した。しかし午後までに、QCOM株は上昇分をすべて失い、執筆時点では2.7%の損失で取引されていた。QCOM株は年初来で約14%上昇している。##FAQ**Qualcommはスマートフォンと自動車にどのような技術を導入する計画ですか？**Qualcommは、新しいデータセンター向けチップのために開発した技術をスマートフォン、パソコン、自動車に導入する計画です。同社はデータセンター向けに開発した新しいチップ技術をスマートフォンに活用し、最終的にモバイル端末でAIをより良く動作させることを目指していると、エグゼクティブバイスプレジデントのDurgaMalladi氏がSemaforに語った声明によります。**QualcommのHighBandwidthComputeアーキテクチャはいつデータセンターで投入されますか？**QualcommのHighBandwidthComputeアーキテクチャの第1世代は2027年にデータセンターで投入される見込みであり、新しいチップは2028年に商業的に利用可能になる予定です。Malladi氏は、この技術がスマートフォン、PC、車両にいつ導入されるかについては明らかにしませんでした。
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