金曜日（6月26日）にテクノロジーメディアが報じたところによると、Appleの次世代iPhone 18 Proのマザーボード回路図が情報提供者Reptalicaによって流出され、A20 ProプロセッサがTSMCの2ナノメートルプロセスを採用し、初めてウェハレベルマルチチップモジュール（WMCM）パッケージング技術を導入すること、そして拡張されたNeural Engine（NPU）を搭載することが明らかになった。
WMCMパッケージングはDRAMをSoCの上部からチップの側面に移動させ、熱伝導性を向上させ、高負荷動作時のサーマルスロットリングを低減する。AppleはA19 Proと同じパッケージフットプリントを維持しつつ、NPUの面積をさらに拡大して、Siriやその他の機能のオンデバイスAIパフォーマンスを強化する。
