台积电与三星助攻！特斯拉 AI5 芯片完成设计定案，目标 2027 年中量产

特斯拉执行长马斯克 (Elon Musk) 今日在 X 平台宣布，公司自主研发的下一代 AI 芯片 AI5 已完成设计定稿 (tapeout)，性能是现行双 SoC AI4 配置的五倍，量产目标锁定 2027 年中，预计将用于 Full Self-Driving (FSD) 自动驾驶技术与 Optimus 人形机器人计划。

恭喜 @Tesla_AI 芯片设计团队完成 AI5 的流片！

AI6、Dojo3 和其他令人兴奋的芯片仍在研发中。pic.twitter.com/hm54TdIzBx

— Elon Musk (@elonmusk) April 15, 2026

AI5 性能全面超越 AI4，比肩英伟达 H100、Blackwell GPU

AI5 作为特斯拉专为车辆即时 AI 推理与机器人应用所设计的系统单晶片 (SoC)，将用以取代自 2023 年初起搭载于旗下车型的 AI4。根据马斯克发文指出，AI5 的运算能力约为 AI4 的八倍、记忆体容量提升九倍、频宽扩大五倍，整体性能估计达 2,000 至 2,500 TOPS，相较 AI4 的 300 至 500 TOPS 有大幅跃进。

马斯克透露，单颗 AI5 的推理性能约等同 Nvidia H100 GPU，双晶片配置则可媲美 Nvidia Blackwell 处理器，但成本与耗电量远低于后者。在架构设计上，AI5 针对低精度推理作业进行深度优化，追求马斯克所谓的「极致精简」设计哲学。

马斯克亲自坐镇监工：AI5 攸关特斯拉存亡

马斯克在 1 月时表示，AI5 计划对特斯拉而言是生死攸关的战略要务，该芯片针对特斯拉自身应用场景的表现将优于任何其他替代方案：「解决 AI5 问题对特斯拉来说是生存级别的课题，这也是为何我必须亲自监督，每周六都投入在这颗芯片上，连续数月。」

AI5 是特斯拉 AI 垂直整合策略的核心，硬件与软件采用协同设计模式，力求对每一个电路资源的最大化利用。

从产品影响面来看，现行 FSD 软件所使用的模型参数约为十亿，下一代 v15 版本将扩增至约百亿，完全仰赖 AI5 的算力支撑；Optimus 人形机器人也将通过 AI5 获得即时推理能力，无需依赖云端连接即可快速处理感测器资料。

联手台积电与三星量产，自建晶圆厂 Terafab 同步推进

在制造策略上，AI5 采用双厂并行模式，同时委由台积电 (TSMC) 亚利桑那厂与三星 (Samsung) 德州厂生产，以确保供应链韧性与量产产能。马斯克说明：「两家代工厂虽然采用各自的制程技术，但所生产的芯片设计完全一致。」

与此同时，特斯拉正在德州兴建自有晶圆厂 Terafab，未来将承接更大规模的产能，公司也对对此规划了 2026 年度高达 200 亿美元的资本支出，包含 Terafab 建设及 Cybercab 机器人计程车、Optimus 机器人等投资。

(马斯克宣布 Terafab 落地德州：结合 SpaceX、特斯拉 xAI 加速芯片制程)

AI5 预计 2027 年中量产，AI6 定稿目标锁定 2026 年底

在量产时程上，AI5 小批量工程样品预计于 2026 年底出炉，供早期 Optimus 测试或开发车辆使用，车辆用大规模量产则目标设于 2027 年中。值得注意的是，特斯拉专用机器人计程车 Cybercab 将不会等待 AI5 就绪，而是以现行 AI4 硬件率先上市。

在后续规划方面，马斯克设定了积极的迭代节奏，目标为每 12 个月推出一款新芯片设计并达成量产，最终将设计周期压缩至九个月。AI6 的设计定稿目标锁定 2026 年 12 月，AI7 及后续世代更已进入规划阶段，显示特斯拉在建立自家芯片优势上的企图心。

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