人工智能服务器需求爆发，内存半导体供应短缺至少将持续至2024年下半年

人工智能伺服器需求的爆發式增長，預計將導致記憶體半導體供應短缺現象至少持續至明年下半年。由此引發的記憶體價格飆升，預計將給包括智慧型手機和PC在內的資訊技術產業盈利能力帶來額外壓力。

市場調查機構Counterpoint Research的分析師黃敏成在線上研討會中預測：「在2027年下半年之前，不太可能出現有意義的供應量」，「新的半導體工廠需在明年年底左右開始投產，才有可能解決供應短缺問題」。目前，記憶體半導體，尤其是伺服器用DRAM和高帶寬記憶體的需求，主要由大型雲端企業（超大規模供應商）及英偉達等GPU廠商所主導。

今年第一季度，記憶體半導體合約價格在春節後上漲了130%至180%，呈現出前所未有的飆升態勢。特別是伺服器用DRAM和HBM的銷售額占比已達到整個市場的60%，中東戰爭等外部因素也對需求增長有所貢獻。另一方面，記憶體價格的暴漲也對智慧型手機等IT製造商構成壓力，預計記憶體佔零件成本的比重將上升至一半，這將嚴重影響中小企業的盈利能力。

在供應方面，不確定性依然很大。在微細工藝極限導致生產率提升困難的情況下，確保新的潔淨室和引進設備需要約150萬億韓元的投資。儘管三星電子和SK海力士計畫的設備投資規模達到80萬億至90萬億韓元，但評估認為這仍不足以滿足當前需求。

長期來看，中國記憶體企業的追趕也可能成為不可忽視的變數。預計未來幾年內，中國的長鑫存儲將在DRAM市場將其份額擴大至兩位數，長江存儲科技也在NAND閃存市場擴大其影響力。在此趨勢下，若超大規模供應商的購買意願持續，供應短缺問題很可能難以輕易解決。