美國晶圓代工企業格芯（GlobalFoundries, GFS）正透過瞄準人工智慧（AI）和汽車半導體市場的技術投資、策略聯盟以及股票回購等多方面措施，持續擴大其在半導體供應鏈中的影響力。特別是在強化以「Physical AI」、汽車半導體和資料中心基礎設施為核心的業務組合之際，華爾街的關注度正重新向其匯聚。格芯近期宣布，將與其大股東穆巴達拉（Mubadala）減持股份同步，進行規模達2000萬股的公開二次股票發售。公司雖不在發售中直接發行新股，但計劃動用自有資金回購出售股東所持股份中價值3億美元（約4320億韓元）的部分。此次回購是董事會批准的、規模最高達5億美元（約7200億韓元）的股票回購計畫的一部分，格芯旨在透過吸收部分市場流通股來捍衛股東價值。此次公開發售由摩根大通和摩根士丹利擔任主承銷商。為鞏固技術競爭力的投資也在同步進行。公司宣布將在增強型FDX平台上提供面向汽車系統級晶片（SoC）的「AutoPro150 eMRAM」技術。該存儲器是設計用於最高150攝氏度環境下運行的汽車級技術，支持高達50萬次的寫入耐久性以及10納秒以下的讀取速度。格芯計劃從2026年下半年開始，在美國和德國德累斯頓的工廠啟動量產。公司方面解釋稱：「該技術聚焦於實現軟體定義汽車（SDV）和高級駕駛輔助系統（ADAS）所需的低功耗、高速非易失性存儲器。」在全球化半導體供應鏈方面，也宣布了有意義的合作。格芯與日本瑞薩（Renesas）簽署了價值數十億美元的半導體生產合作協議，並計劃擴大其在美國的製造產能。雙方計劃利用FDX（FD‑SOI）、BCD及基於非易失性存儲器的CMOS等工藝，加強瑞薩的微控制器（MCU）、功率半導體及SoC的生產。首次設計定案預計將於2026年中期開始，初期生產將在美國進行，隨後擴展至德國、新加坡和中國。業界評價此次合作稱：「這是在美國主導的半導體供應鏈重組趨勢下，代工廠與晶片設計公司利益契合的案例。」面向AI時代的設計資產（IP）取得也在推進中。格芯已與新思科技（Synopsys, SNPS）達成協議，收購其處理器IP解決方案業務部門。收購標的包括基於ARC‑V的RISC‑V CPU IP、DSP及NPU IP，以及ARC MetaWare開發工具和ASIP Designer·Programmer軟體。公司計劃將這些資產與晶片設計公司美普思（MIPS）相結合，發展為面向「Physical AI」應用的定制處理器平台。交易預計在獲得監管批准等程序後，于2026年下半年完成。財務業績也呈現出相對穩定的態勢。格芯公布，2025年第四季度營收為18.3億美元（約2.6352萬億韓元），淨利潤為2億美元（約2880億韓元）。按年度計算，營收達67.9億美元（約9.7776萬億韓元），淨利潤為8.88億美元（約1.2787萬億韓元）。同期，調整後EBITDA在第四季度為6.41億美元（約9230億韓元），年度總計23.57億美元（約3.395萬億韓元）。公司持有的現金及現金等價物約為40億美元（約5.76萬億韓元）。管理層也得到加強。格芯任命了在半導體行業擁有40多年經驗的前微芯科技（Microchip Technology）首席執行官甘尼什·穆爾蒂（Ganesh Moorthy）為公司董事會成員。公司方面表示：「他是一位擁有製造及技術策略經驗的人物，將有助於加強公司以客戶為中心的營運執行力。」格芯也在加強投資者溝通。公司計劃於2026年5月在紐約舉辦「投資者日」，公布其長期成長策略以及擴大AI、資料中心和汽車半導體業務的計畫。此外，公司還舉辦了以矽光子和先進封裝技術為主題的投資者網路研討會，持續介紹其新的成長業務。評論「華爾街有評價認為，格芯正在強化其策略，即不參與尖端邏輯工藝競爭，而是透過專業化工藝策略同時確保盈利能力和穩定需求。特別是，如果AI基礎設施和汽車半導體市場持續成長，格芯的技術組合極有可能轉化為長期的競爭力。」
全球代工廠（GFS），4320億韓元回購公司股票……擴大AI·汽車半導體投資
美國晶圓代工企業格芯（GlobalFoundries, GFS）正透過瞄準人工智慧（AI）和汽車半導體市場的技術投資、策略聯盟以及股票回購等多方面措施，持續擴大其在半導體供應鏈中的影響力。特別是在強化以「Physical AI」、汽車半導體和資料中心基礎設施為核心的業務組合之際，華爾街的關注度正重新向其匯聚。
格芯近期宣布，將與其大股東穆巴達拉（Mubadala）減持股份同步，進行規模達2000萬股的公開二次股票發售。公司雖不在發售中直接發行新股，但計劃動用自有資金回購出售股東所持股份中價值3億美元（約4320億韓元）的部分。此次回購是董事會批准的、規模最高達5億美元（約7200億韓元）的股票回購計畫的一部分，格芯旨在透過吸收部分市場流通股來捍衛股東價值。此次公開發售由摩根大通和摩根士丹利擔任主承銷商。
為鞏固技術競爭力的投資也在同步進行。公司宣布將在增強型FDX平台上提供面向汽車系統級晶片（SoC）的「AutoPro150 eMRAM」技術。該存儲器是設計用於最高150攝氏度環境下運行的汽車級技術，支持高達50萬次的寫入耐久性以及10納秒以下的讀取速度。格芯計劃從2026年下半年開始，在美國和德國德累斯頓的工廠啟動量產。公司方面解釋稱：「該技術聚焦於實現軟體定義汽車（SDV）和高級駕駛輔助系統（ADAS）所需的低功耗、高速非易失性存儲器。」
在全球化半導體供應鏈方面，也宣布了有意義的合作。格芯與日本瑞薩（Renesas）簽署了價值數十億美元的半導體生產合作協議，並計劃擴大其在美國的製造產能。雙方計劃利用FDX（FD‑SOI）、BCD及基於非易失性存儲器的CMOS等工藝，加強瑞薩的微控制器（MCU）、功率半導體及SoC的生產。首次設計定案預計將於2026年中期開始，初期生產將在美國進行，隨後擴展至德國、新加坡和中國。業界評價此次合作稱：「這是在美國主導的半導體供應鏈重組趨勢下，代工廠與晶片設計公司利益契合的案例。」
面向AI時代的設計資產（IP）取得也在推進中。格芯已與新思科技（Synopsys, SNPS）達成協議，收購其處理器IP解決方案業務部門。收購標的包括基於ARC‑V的RISC‑V CPU IP、DSP及NPU IP，以及ARC MetaWare開發工具和ASIP Designer·Programmer軟體。公司計劃將這些資產與晶片設計公司美普思（MIPS）相結合，發展為面向「Physical AI」應用的定制處理器平台。交易預計在獲得監管批准等程序後，于2026年下半年完成。
財務業績也呈現出相對穩定的態勢。格芯公布，2025年第四季度營收為18.3億美元（約2.6352萬億韓元），淨利潤為2億美元（約2880億韓元）。按年度計算，營收達67.9億美元（約9.7776萬億韓元），淨利潤為8.88億美元（約1.2787萬億韓元）。同期，調整後EBITDA在第四季度為6.41億美元（約9230億韓元），年度總計23.57億美元（約3.395萬億韓元）。公司持有的現金及現金等價物約為40億美元（約5.76萬億韓元）。
管理層也得到加強。格芯任命了在半導體行業擁有40多年經驗的前微芯科技（Microchip Technology）首席執行官甘尼什·穆爾蒂（Ganesh Moorthy）為公司董事會成員。公司方面表示：「他是一位擁有製造及技術策略經驗的人物，將有助於加強公司以客戶為中心的營運執行力。」
格芯也在加強投資者溝通。公司計劃於2026年5月在紐約舉辦「投資者日」，公布其長期成長策略以及擴大AI、資料中心和汽車半導體業務的計畫。此外，公司還舉辦了以矽光子和先進封裝技術為主題的投資者網路研討會，持續介紹其新的成長業務。
評論「華爾街有評價認為，格芯正在強化其策略，即不參與尖端邏輯工藝競爭，而是透過專業化工藝策略同時確保盈利能力和穩定需求。特別是，如果AI基礎設施和汽車半導體市場持續成長，格芯的技術組合極有可能轉化為長期的競爭力。」