IT之家 2 月 10 日消息，此前有消息称，即将推出的搭载 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的 MacBook Pro 机型，将支持更灵活的 CPU 核心与 GPU 核心选配。而苹果官网近期的一处改动，似乎也印证了这一说法。 最新报道则指出，变化可能会更加彻底：M5 Pro 和 M5 Max 或许并非两款完全独立的芯片，而是同一款芯片的不同版本。 早在去年就有报道称，苹果将为更高规格的 M5 系列芯片采用全新的封装工艺。 M5 Pro、M5 Max 以及 M5 Ultra 将会采用服务器级别的 SoIC 封装技术。苹果会使用名为 SoIC mH（模压水平封装）的 2.5D 封装工艺，以此提升良品率与散热表现，并且采用 CPU 与 GPU 分离式设计。 通过这种方式将 CPU 与 GPU 核心分离，有望让用户在选购时拥有更大的自由度。例如，可以选择基础版 CPU 配置，同时将 GPU 核心拉满，以适配对图形性能要求极高的使用场景。 而苹果近期对官网的改动，也为这一猜测提供了更多依据。IT之家注意到，苹果调整了 Mac 在線購買流程，取消了此前一系列可定制的預配置選項，直接讓用戶從零開始自定義硬件規格。 YouTube 博主 Vadim Yuryev 發現，在近期泄露的測試版代碼中，完全沒有出現 M5 Pro 芯片的痕跡，而他認為自己知道原因。 我終於搞清楚，為什麼在最近泄露的測試版代碼裡找不到蘋果 M5 Pro 芯片了：蘋果採用了全新的 2.5D 芯片技術，只用一套 M5 Max 芯片設計，就同時支援 M5 Pro 和 M5 Max 兩款芯片。這能在產品型號（SKU）和設計上為蘋果省下巨額成本。 兩個版本的區別在於：如果你想同時將 GPU 核心和內存拉滿，就必須選擇 M5 Max。 這一理論聽起來相當合理，除了能讓蘋果更充分地利用芯片分級篩選（binning）來提升良品率之外，公司還只需要設計一款邏輯主板即可。等到新款機型正式發布後，拆機評測很快就能驗證這一猜測是否屬實。
消息稱蘋果 M5 Pro 和 M5 Max 為同一款芯片不同版本，採用全新 2.5D 封裝工藝
IT之家 2 月 10 日消息，此前有消息称，即将推出的搭载 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的 MacBook Pro 机型，将支持更灵活的 CPU 核心与 GPU 核心选配。而苹果官网近期的一处改动，似乎也印证了这一说法。
最新报道则指出，变化可能会更加彻底：M5 Pro 和 M5 Max 或许并非两款完全独立的芯片，而是同一款芯片的不同版本。
早在去年就有报道称，苹果将为更高规格的 M5 系列芯片采用全新的封装工艺。
M5 Pro、M5 Max 以及 M5 Ultra 将会采用服务器级别的 SoIC 封装技术。苹果会使用名为 SoIC mH（模压水平封装）的 2.5D 封装工艺，以此提升良品率与散热表现，并且采用 CPU 与 GPU 分离式设计。
通过这种方式将 CPU 与 GPU 核心分离，有望让用户在选购时拥有更大的自由度。例如，可以选择基础版 CPU 配置，同时将 GPU 核心拉满，以适配对图形性能要求极高的使用场景。
而苹果近期对官网的改动，也为这一猜测提供了更多依据。IT之家注意到，苹果调整了 Mac 在線購買流程，取消了此前一系列可定制的預配置選項，直接讓用戶從零開始自定義硬件規格。
YouTube 博主 Vadim Yuryev 發現，在近期泄露的測試版代碼中，完全沒有出現 M5 Pro 芯片的痕跡，而他認為自己知道原因。
我終於搞清楚，為什麼在最近泄露的測試版代碼裡找不到蘋果 M5 Pro 芯片了：蘋果採用了全新的 2.5D 芯片技術，只用一套 M5 Max 芯片設計，就同時支援 M5 Pro 和 M5 Max 兩款芯片。這能在產品型號（SKU）和設計上為蘋果省下巨額成本。
兩個版本的區別在於：如果你想同時將 GPU 核心和內存拉滿，就必須選擇 M5 Max。
這一理論聽起來相當合理，除了能讓蘋果更充分地利用芯片分級篩選（binning）來提升良品率之外，公司還只需要設計一款邏輯主板即可。等到新款機型正式發布後，拆機評測很快就能驗證這一猜測是否屬實。