爲什麼每個科技巨頭突然想要自己制造芯片

小米剛剛拋出一個重磅消息：這家中國智能手機制造商推出了XRING 01，這是基於臺積電尖端3nm工藝自主研發的移動處理器。這一舉措使小米成爲全球第四家——僅次於蘋果、三星和華爲——設計自己旗艦智能手機芯片的公司。但真正有趣的是：小米只是放棄通用現成處理器、親自設計定制硅片的科技公司浪潮中的最新一員。

是什麼推動了這場淘金熱？

定制硅意味着爲您的公司需求專門構建芯片，而不是從高通、英特爾或AMD購買標準化產品。聽起來很貴，對吧？公司們仍然在這樣做，原因有三：

性能加速: 當你爲自己的軟體棧和人工智能工作負載專門設計芯片時，你可以在每瓦特中榨取更多的能量。蘋果的M系列芯片？它們在視頻編輯和機器學習方面絕對是猛獸，正是因爲它們是圍繞macOS和蘋果自己的算法構建的。一個通用芯片無法競爭。

長期成本數學: 當然，前期的研發成本很高。但每年生產出數百萬個單位？突然間，削減中間商利潤就成了一個巨大的勝利。小米專門組建了一個1000人的團隊來處理XRING 01——這就是他們的認真程度。

供應鏈護甲： 在 COVID 和地緣政治緊張局勢之後，依賴單一芯片供應商顯得風險很大。當你掌控自己的硅時，你就掌控了自己的命運。不再擔心短缺會影響你的產品發布。

大玩家正在行動

消費品牌正在引領潮流。蘋果證明了這一模式有效。三星多年來一直悄悄地發貨Exynos芯片。現在小米和華爲也在效仿(，盡管華爲面臨嚴酷的美國出口限制)。

但真正的權力遊戲在於：雲巨頭。谷歌、亞馬遜、微軟和Meta共同運營着行星級數據中心。他們在定制AI芯片上投入了數十億美元——谷歌的TPU、亞馬遜的Trainium和Inferentia——因爲這讓他們能夠專門針對訓練大規模語言模型進行優化。據報道，亞馬遜正在用自己的硅芯片填滿整個數據中心，包括支持Anthropic的AI工作的基礎設施。

對傳統芯片制造商的擠壓

高通應該感到緊張。每一款使用蘋果A系列、三星Exynos或現在小米XRING 01的旗艦手機都是一款沒有被銷售的Snapdragon。

英偉達的情況更加復雜。該公司在人工智能芯片領域仍然佔據主導地位，但超大規模公司正在通過用爲其特定工作負載精心調校的定制加速器取代高利潤的GPU，逐漸侵蝕市場份額。

這並不意味着這些供應商會消失——但他們被迫適應，否則就會被排擠。

TSMC和Arm掌握着關鍵

情節反轉：定制硅的崛起實際上增強了臺積電和Arm。

爲什麼？因爲設計自己芯片的公司仍然需要有人來制造它們。建立一個晶圓廠的成本高達數百億美元，且需要數年時間。臺積電的“代工模式”——純粹的制造而不自己設計芯片——已經成爲定制硅產業繁榮的支柱。蘋果、小米、亞馬遜的團隊——他們都依賴於臺積電的3nm和即將到來的2nm工藝。

同樣，大多數定制芯片授權Arm的核心架構(CPU、GPU設計)。小米的XRING 01使用Arm的Cortex-X925和Immortalis-G925。這使得公司能夠構建復雜的處理器，而無需重新發明輪子，從而減少開發時間。

出口管制的難題

還有一件值得注意的事情：美國並沒有禁止所有針對中國的先進芯片——只是那些對人工智能和軍事用途至關重要的芯片。這就是爲什麼專注於消費手機的小米可以向臺積電尋求3nm制造。而華爲就沒有那麼幸運；限制基本上將他們排除在外。這是一種有針對性的做法，而不是全面禁運。

接下來會朝哪個方向發展

期待定制硅洪流的閘門進一步打開。隨着人工智能工作負載的激增，汽車公司爲自主系統設計芯片，工業公司爲邊緣計算進行優化——每個人都會想要自己優化的硅。

障礙？建立內部設計團隊很困難。處理鑄造廠關係、授權架構知識產權、等待多年的投資回報。但在性能、效率和戰略獨立性上的回報是無法忽視的。

底線：芯片行業正在分化。舊的模式——從一個巨頭供應商那裏購買——已經死去。歡迎來到一個每個認真對待技術的公司都像對待軟件一樣考慮芯片設計的時代。