Rain 於 2025 年 8 月 28 日獲得 5800 萬美元 Series B 輪融資

據相關媒體消息，區塊鏈支付平台 Rain 於 2025 年 8 月 28 日完成 5800 萬美元 Series B 輪融資。本輪融資由 Sapphire Ventures、Dragonfly、Samsung Next、Lightspeed Venture、Galaxy Ventures 和 Endeavor Catalyst 等機構參投。此次融資後，Rain 累計融資總額達 8250 萬美元。Rain 是一家基於區塊鏈技術的卡片發行和穩定幣互操作平台。作為 Visa 網路的授權發行方，Rain 為多個地區提供多樣化的卡片支付解決方案。該平台致力於打通傳統金融與加密支付之間的橋樑，為用戶提供更便捷的支付體驗。值得注意的是，在本輪融資之前，Rain 於 2025 年 10 月 17 日曾獲得 2450 萬美元融資。連續的融資顯示了投資機構對區塊鏈支付領域的持續看好，也反映出 Rain 在技術創新和市場拓展方面的優勢。隨著數位支付需求的增長和區塊鏈技術的成熟，Rain 有望在全球支付市場發揮更大作用。