Cuộc họp "Gà rán Silicon Valley": Chủ tịch SK Hynix gặp gỡ trực tiếp với Jensen Huang, tập trung vào 55% thị phần HBM4 và bắt đầu hợp tác xây dựng hạ tầng AI

Trong các quán gà rán ở Silicon Valley, có thể không có bộ dụng cụ ăn uống tinh xảo, nhưng lại chứa đựng hàng nghìn tỷ USD thương mại.

Theo báo chí Hàn Quốc đưa tin, vào ngày 5 tháng 2 theo giờ địa phương, Chủ tịch Tập đoàn SK, Choi Tae-won, đang thăm Mỹ, cùng CEO của Nvidia, Huang Renxun, đã có một cuộc họp không chính thức về “Chimaek” (gà rán và bia) tại một quán gà rán Hàn Quốc tên “99 Chicken” ở Silicon Valley.

Những người quan sát cho rằng, nội dung thảo luận của hai bên có thể không chỉ giới hạn ở việc đàm phán về lượng cung cấp bộ nhớ băng thông cao thế hệ thứ sáu (HBM4), mà còn bao gồm hợp tác chiến lược trong việc xây dựng trung tâm dữ liệu AI thế hệ tiếp theo.

Điều đáng chú ý là, theo các báo cáo, mức độ riêng tư và thân mật của cuộc gặp này còn vượt xa các cuộc đàm phán thương mại thông thường, ngoài các lãnh đạo cốt lõi của SK Hynix còn có con gái thứ của Choi Tae-won, đại diện của IntegralHealth, Choi Min-jung, và con gái của Huang Renxun, Madison Huang, Giám đốc cao cấp bộ phận robot của Nvidia.

Phân tích cho rằng, loại hình “xã hội kiểu gia đình” này gửi đi một tín hiệu mạnh mẽ: Mối quan hệ giữa SK và Nvidia đang từ đối tác kinh doanh chuyển sang liên minh chiến lược chặt chẽ hơn.

Lịch sử cho thấy, mỗi khi Choi Tae-won gặp Huang Renxun, thị trường bán dẫn đều nổi sóng dữ dội. Cuộc gặp vào tháng 5 năm 2021 đã trực tiếp thúc đẩy liên minh “Tam giác AI” giữa SK, Nvidia và TSMC.

Lần này, các chuyên gia trong ngành cho rằng, chuyến đi của Choi Tae-won không chỉ nhằm cam kết giao hàng HBM4 đúng hạn, mà còn tập trung vào chiến lược chuyển đổi Tập đoàn SK thành “nhà cung cấp giải pháp AI tổng thể”. Các nhân vật liên quan trong ngành bán dẫn nhận định:

Đây là tín hiệu cho thấy Tập đoàn SK sử dụng HBM làm đòn bẩy, chính thức tiến vào thị trường hạ tầng AI thế hệ tiếp theo.

Cấu trúc cung cấp HBM4, SK Hynix cam kết giao hàng không trở ngại

Điểm trọng tâm của cuộc gặp lần này là đảm bảo cung cấp HBM4. Bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo của Nvidia, “Vera Rubin”, dự kiến ra mắt trong nửa cuối năm sẽ sử dụng HBM4 có dung lượng 288 GB mỗi chip.

Vì sản xuất HBM cần khoảng 4 tháng, cộng thêm 2 đến 3 tháng đóng gói của TSMC, toàn bộ chu kỳ dài 6 đến 7 tháng, điều này làm tăng mức độ phụ thuộc của Nvidia vào SK Hynix, nhà có công suất lớn nhất trong ngành.

Cuối năm ngoái, SK Hynix đã đạt thỏa thuận với Nvidia về việc cung cấp hơn 55% nhu cầu HBM4, hiện đang tiến hành tối ưu hóa hiệu suất. Trong cuộc gặp, Choi Tae-won đã hứa với Huang Renxun sẽ cung cấp “không trở ngại”.

Theo các báo cáo, dù HBM4 của SK Hynix sử dụng quy trình wafer 12 nanomet và DRAM thế hệ 1b, còn lạc hậu hơn so với các thế hệ trước, nhưng hiệu năng của nó tương đương với các sản phẩm của Samsung sử dụng wafer 4 nanomet và DRAM 10 nanomet thế hệ thứ 6.

Thị trường đã có những thay đổi trong năm nay. Tháng 9 năm ngoái, Samsung Electronics đã qua kiểm tra chất lượng sản phẩm HBM3E 12 lớp của Nvidia, tháng này đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt HBM4.

Tốc độ truyền của HBM4 của Samsung đạt 11.7 Gb mỗi giây, vượt tiêu chuẩn yêu cầu của Nvidia là 10-11 Gb mỗi giây, phá vỡ vị thế gần như độc quyền của SK Hynix trong sản phẩm HBM3E 12 lớp năm ngoái.

Các chuyên gia dự đoán, hai bên còn thảo luận về hợp tác cho thế hệ HBM thứ bảy (HBM4E) dự kiến ra mắt thị trường năm 2027, và HBM tùy biến (cHBM).

Từ “bán bộ nhớ” đến “bán hạ tầng AI”

Nếu việc cung cấp HBM4 không trở ngại là “giữ vững đất nước”, thì tham vọng thực sự của Choi Tae-won trong chuyến đi này là “xây dựng đất nước”, tiến vào thị trường hạ tầng trung tâm dữ liệu AI.

Choi Tae-won đang thúc đẩy Tập đoàn SK chuyển đổi thành “nhà cung cấp giải pháp AI tổng thể”, và cuộc thảo luận với Huang Renxun được cho là liên quan đến hợp tác trong các lĩnh vực bán dẫn AI, máy chủ và trung tâm dữ liệu.

Sự hợp tác sâu rộng giữa SK Hynix và Nvidia trong lĩnh vực ổ cứng thể rắn doanh nghiệp (eSSD) đang nhận được nhiều sự chú ý.

Tháng 1 năm nay, Nvidia tuyên bố sẽ áp dụng giải pháp bộ nhớ mới “ICMS” trong Vera Rubin, toàn bộ thiết bị sẽ trang bị 9600 TB eSSD, tăng 16 lần so với các sản phẩm hiện có. Điều này mở ra cơ hội lớn cho SK Hynix mở rộng lĩnh vực lưu trữ.

Từ ngày 3 tháng 2, Chủ tịch Choi đã liên tục có các cuộc gặp gỡ tại Mỹ với nhiều công ty công nghệ lớn, bao gồm Nvidia và Meta.

Theo các báo cáo, hai bên còn có thể thảo luận về thế hệ bộ nhớ máy chủ tiếp theo sau HBM cao băng thông — SoCamm (modul DRAM tiêu thụ điện năng thấp cho máy chủ) và cung cấp bộ nhớ flash. Các chuyên gia trong ngành bán dẫn nhận định:

SoCamm là chiến trường tiếp theo để thay đổi kiến trúc nguồn điện của máy chủ AI, Tập đoàn SK đang dùng HBM làm đòn bẩy mạnh mẽ, chính thức tiến vào thị trường hạ tầng AI thế hệ tiếp theo.

SK Hynix đã đổi tên công ty con bộ nhớ flash tại Mỹ là Solidigm thành “AI Company”, biến nó thành nền tảng chuyên trách đầu tư và giải pháp AI của Tập đoàn SK.

Phạm vi kinh doanh không chỉ bao gồm lĩnh vực bán dẫn AI của SK Hynix, mà còn tích hợp khả năng công nghệ và giải pháp AI của SK Telecom, xây dựng hệ thống dịch vụ toàn diện từ thiết kế trung tâm dữ liệu AI đến giao hàng bán dẫn và máy chủ. Thậm chí có kế hoạch thúc đẩy dự án thử nghiệm trung tâm dữ liệu tại Bắc Mỹ trong năm nay.

Cuộc gặp này cho thấy Choi Tae-won đang giới thiệu ý tưởng chiến lược này tới Nvidia. Các nhà quan sát trong ngành cho rằng, hai bên có thể đã thảo luận về các phương án cụ thể để Tập đoàn SK cung cấp giải pháp tổng thể AI cho Nvidia.

Cuộc họp không chính thức tại nhà hàng 99 Chicken này có thể trở thành bước khởi đầu cho một lần tái cơ cấu lớn nữa của chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu, sau “Liên minh tam giác AI” năm 2021.

Lời cảnh báo rủi ro và điều khoản miễn trừ trách nhiệm

        Thị trường có rủi ro, đầu tư cần thận trọng. Bài viết này không phải là lời khuyên đầu tư cá nhân, cũng không xem xét các mục tiêu đầu tư, tình hình tài chính hoặc nhu cầu đặc biệt của từng người dùng. Người dùng cần xem xét xem các ý kiến, quan điểm hoặc kết luận trong bài có phù hợp với tình hình cụ thể của mình hay không. Đầu tư theo đó, tự chịu trách nhiệm.