Го Міньцянь розповів про різницю між TSMC CoWoS та Intel EMIB, а також повідомив, що Google колись запитувала, чи можна пропустити MediaTek і самостійно інвестувати в чипи

分析ник Го Міньцзинь розповів, що Google раніше зверталася до TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) із запитом: у чому різниця між витратами на власне підкладкове/чиплет-розміщення (in-house) та витратами, якщо чипlets/кристали під інтерфейсні рішення (投片) виконує MediaTek. Зовнішній світ звертає увагу на те, як виглядає планування передових пакувальних рішень за плечима наступного покоління TPU від Google, і Го Міньцзинь також зазначив: технологія пакування EMIB-T, яку розробляє Intel, у проєкті Google 2027 року другої половини для нового TPU «Humufish», за повідомленнями, уже досягла рівня виходу придатних виробів (yield) 90%. Для Intel Foundry та напрямку передових пакувальних рішень це є позитивним сигналом, але до реального масового виробництва ще є ключові виклики.

AI датацентри: кожні 1 % виходу придатних виробів — це перевірка витрат

Го Міньцзинь вказав, що Intel уже має досвід стабільного виробництва EMIB, тож технічна валідація для EMIB-T, яка зараз розробляється, досягла yield 90% — це «позитивний, але обґрунтований» сигнал. Втім, усередині Intel як еталон порівняння для yield EMIB використовується FCBGA, тоді як нині в індустрії yield FCBGA становить приблизно 98% і вище. Це означає, що хоча Intel EMIB-T уже подолала важливий технічний поріг валідації, подальше підвищення з 90% до 98% може бути складнішим, ніж шлях від запуску проєкту до досягнення 90%.

Саме тому це турбує Google. На поверхні різниця між 90% і 98% — лише 8 відсоткових пунктів, але для AI-чипів із високою ціною за одиницю, великою площею та пакуванням із багатьма кристалами різниця у yield напряму конвертується у витрати, строки постачання та фактичний вихід продукції. Особливо тому, що в Humufish ще є частина специфікацій, які не остаточно визначені, а технічна валідація yield не дорівнює yield для кінцевих виробів у масовому виробництві. Тому Го Міньцзинь, хоча й позитивно оцінює довгостроковий розвиток Intel у сфері передового пакування, також наголошує, що в середньо- та короткостроковій перспективі потрібно спостерігати за тим, як Intel долатиме виклики масового виробництва.

Google запитував у TSMC: що дає різницю в собівартості між власним підкладанням/підготовкою (投片) та підкладанням від MediaTek

З погляду Google це не просто вибір пакувальної технології, а ще й боротьба за витрати в контексті конкуренції з Nvidia. Го Міньцзинь розкрив, що нещодавно Google вже зверталася до TSMC із запитом: якщо main compute die для Humufish Google підготує/виконає самостійно, а не доручить MediaTek робити投片, то скільки саме витрат можна заощадити. Цей нюанс особливо критичний, бо він означає, що Google почала повторно оцінювати навіть ті елементи націнки (mark-up), які раніше могли сприйматися як pass-through.

Співпраця Google та MediaTek щодо TPU на старті була побудована в моделі semi-COT. Го Міньцзинь зазначив, що mark-up MediaTek здебільшого формується за рахунок тієї частини, яку MediaTek розробляє самостійно, тож те, чи Google особисто робить投片 main compute die, не є ключовим фактором для оцінки того, чи зростає прибутковість MediaTek. Але Google хоче підтвердити різницю у витратах навіть у самому процесі投片 — це свідчить, що його підхід до контролю витрат змінився із відносно поблажливої манери минулих часів, коли було «нехай буде як є», на позицію точного «калькулятора», який вираховує кожну дрібницю до цента.

Промислова логіка тут доволі зрозуміла: TPU від Google — це не лише AI-акселератор для внутрішнього використання, а й важлива зброя Google для протистояння екосистемі GPU від Nvidia. Якщо TPU має стати альтернативним рішенням, яке зможуть у великому масштабі використовувати хмарні клієнти, то не можна зводити все лише до ефективності — потрібно ще демонструвати перевагу в сукупній вартості володіння (TCO), стабільності постачання та вартості одиниці обчислювальної потужності. Тому масовий yield EMIB-T, постачання підкладок/载板 (interposer), а також розподіл потужностей під передові техпроцеси — усе це стане ключем до того, чи Google зможе масштабувати конкурентоспроможність TPU.

TSMC CoWoS із yield 98% усе ще має величезну перевагу

Натомість, що стосується цілі TSMC на виробничий yield для 2026 року на 5,5-reticle CoWoS: за словами Го Міньцзинь, це ціль, яка стартує з 98%. Це означає, що навіть за наявності яскравих 90% у технічній валідації Intel EMIB-T, вона все ще не відповідає рівню, якого очікують Google, TSMC та великі хмарні клієнти на стадії зрілого масового виробництва. Іншими словами, Intel здійснює прорив у наративі про передове пакування, але щоб справді похитнути гегемонію TSMC у CoWoS, їй ще потрібно довести свою спроможність масовими виробничими даними.

Го Міньцзинь також додав: TSMC наразі ще оцінює, скільки потужностей передових техпроцесів вона має виділити на Humufish у другій половині 2027 року. Причин дві: по-перше, TSMC все ще хоче отримати замовлення на кінцеві етапи пакування Humufish, але наразі, судячи з усього, це буде складно; і це може бути частиною supply-chain стратегії, яку свідомо проводить Google. По-друге, TSMC має оцінити реальний вихід на етапі передового пакування з боку Intel EMIB-T та на стороні載板, аби уникнути неправильного спрямування дефіцитних потужностей передових техпроцесів.

Що ж до домовленості Humufish щодо semi-COT для投片, Го Міньцзинь зазначив: сама TSMC також схильна доручати MediaTek відповідати за投片 main compute die. Окрім того, що відносини між TSMC та MediaTek добрі, ключовим є те, що MediaTek уже є третім за величиною клієнтом TSMC у 2025 році за передовими техпроцесами. Якщо в подальшому з’являться зміни в TPU-замовленнях, то з огляду на масштаб投片 MediaTek і її продуктовий набір, MediaTek швидше зможе допомогти TSMC скоригувати розподіл потужностей передових техпроцесів, виконуючи роль буфера.

Ця стаття, де Го Міньцзинь говорить про розрив між TSMC CoWoS та Intel EMIB, і де розкрито: Google просила пропустити етап, коли MediaTek самостійно виконує投片, уперше з’явилася в ChainNews ABMedia.