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繼伊朗戰爭引發氦氣、六氟化鎢（WF₆）與光阻溶劑 PGMEA 等半導體原料衝擊後, 又一項晶圓廠不可或缺的關鍵耗材「氫氟酸（HF）」正面臨嚴峻壓力。業界人士透露, 由於上游原料無水氫氟酸（AHF）今年以來漲幅高達 40%, 供應商預計最快六月底將調漲售價, 三星電子與 SK 海力士等晶片大廠將首當其衝。

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美伊戰火燒進半導體供應鏈：「氫氟酸」是什麼？

韓國電子產業媒體 The Elec 報導, AHF 的製造需要螢石與硫酸兩種原料, 而硫酸的生產原料是元素硫, 元素硫則主要來自石油與天然氣提煉過程中的副產品。荷姆茲海峽作為全球石油貿易的關鍵樞紐, 一旦受阻將直接衝擊全球硫磺流通。

業界估計, 荷姆茲海峽局勢的惡化已造成全球逾 30% 的硫磺供應中斷, 也順勢推高硫酸的市場價格。作為全球最大硫酸生產國, 中國在中東供應鏈斷鏈後, 為優先保障國內農業、冶金與工業需求, 進一步限制硫酸出口。

根據中國價格數據供應商生意社（SunSirs）的數據, 中國國內硫酸價格在四月中旬已攀升至每噸人民幣 2,100 元, 較年初大漲約 130%。一名業界人士對此表示：「硫酸一漲, HF 一定跟著動。硫酸過去佔 AHF 生產成本約三成, 現在這個比重正朝五成以上移動。」

韓國半導體材料業全面告急：九成 AHF 仰賴中國進口

這波衝擊對韓國半導體材料產業而言格外痛苦, 原因在於韓國國內完全沒有 AHF 生產能力, 約九成的 AHF 用量均需從中國採購。韓國主要 HF 供應商包括 Soulbrain、ENF Technology 及 Foosung, 其生產模式是將進口的 AHF 與去離子水（DI water）混合, 製成半導體級 HF 後再出售給下游晶片製造商。

業界人士表示, 目前這些廠商的中國 AHF 進貨價格已較年初高出約 40%, 且成本壓力持續擴大, 預計將於六月底至七月間完整轉嫁至三星與海力士的售價。

HF 在晶圓製造中是不可替代的消耗性材料, 主要用於蝕刻製程, 以去除晶圓表面殘留的氧化膜與金屬污染物。標準半導體級 HF 的規格是 AHF 加去離子水稀釋至 49% 濃度。若與氟化銨（NH₄F）混合, 則可製成蝕刻速率更緩慢均勻的緩衝氧化物蝕刻劑（BOE）, 適合用於精細圖案的先進製程。目前韓國晶圓廠每年消耗 HF 約 60,000 噸、BOE 約 90,000 至 100,000 噸。

中東風險加中國資源武器化, 雙重壓力夾擊

這已不是韓國半導體供應鏈首次遭受類似衝擊。業界人士指出：「繼氦氣、六氟化鎢、PGMEA 之後, 現在又換成 AHF。中東地緣政治的風險與中國資源的武器化, 正同時夾擊韓國半導體的後段供應鏈。」

他表示, 韓國在硫酸方面具備自給能力, 高麗亞鋅（Korea Zinc）、LS MnM 等非鐵金屬冶煉廠可透過二氧化硫（SO₂）副產品自行生產硫酸。然而, AHF 環節的供應缺口卻無法靠國內自救, 使得這次衝擊更加嚴峻。

台灣同樣難以倖免, 但風險結構與韓國有別

台灣半導體產業也同樣暴露在一定程度的供應鏈風險之中。台灣本身缺乏螢石礦, 本土廠商生產電子級氫氟酸時須仰賴進口工業級 AHF 再行提純, 每年 HF 使用量估計達 70,000 噸, 任何原料端的波動都將直接牽動製造成本。

不過, 與韓國「完全無本土 HF 生產能力」的處境相比, 台灣在精製端擁有相對完整的自主能力, 形成一道緩衝。台灣有兩家公司具備生產半導體等級氫氟酸的能力, 包括僑力化工與台塑大金, 台灣主要晶圓廠幾乎都是其客戶。

換句話說, 台灣短期內面臨的主要是成本上漲壓力, 而非韓國那樣緊迫的斷供風險；但在 AHF 原料端, 這道脆弱性尚未從根本解除。對三星、SK 海力士、台積電乃至整體半導體產業而言, 這波來自荷姆茲海峽的蝴蝶效應, 預計將在今年夏天完整反映在製造成本之上。

這篇文章 美伊戰爭衝擊半導體供應鏈？關鍵原料「氫氟酸」年初至今漲逾一倍 最早出現於 鏈新聞 ABMedia。