Jin10 повідомляє 28 серпня, що компанія Kexiang у інтерактивній платформі зазначила, що в галузі високоякісних HDI вона вже оволоділа технологією взаємозв'язку 16 шарів, технологією надтонкого пресування PP товщиною 30-45 мкм. Наразі було досягнуто технологій лазерних сліпих отворів з діаметром 75±10 мкм, X-отвори 75-100 мкм, ширина лінії та відстань між лініями 50/50 мкм, вертикальне та горизонтальне співвідношення сліпого отвору 0,8:1, точність вирівнювання сліпого отвору 50 мкм тощо. Компанія також продовжуватиме збільшувати інвестиції в дослідження та розробки продуктів HDI, підвищуючи виробничі потужності для задоволення потреб останніх технологічних розробок у продуктах PCB.
Переглянути оригінал
Ця сторінка може містити контент третіх осіб, який надається виключно в інформаційних цілях (не в якості запевнень/гарантій) і не повинен розглядатися як схвалення його поглядів компанією Gate, а також як фінансова або професійна консультація. Див. Застереження для отримання детальної інформації.
Кесян Груп: у сфері високоякісного HDI компанія вже оволоділа технологією з'єднання 16 шарів будь-яким чином.
Jin10 повідомляє 28 серпня, що компанія Kexiang у інтерактивній платформі зазначила, що в галузі високоякісних HDI вона вже оволоділа технологією взаємозв'язку 16 шарів, технологією надтонкого пресування PP товщиною 30-45 мкм. Наразі було досягнуто технологій лазерних сліпих отворів з діаметром 75±10 мкм, X-отвори 75-100 мкм, ширина лінії та відстань між лініями 50/50 мкм, вертикальне та горизонтальне співвідношення сліпого отвору 0,8:1, точність вирівнювання сліпого отвору 50 мкм тощо. Компанія також продовжуватиме збільшувати інвестиції в дослідження та розробки продуктів HDI, підвищуючи виробничі потужності для задоволення потреб останніх технологічних розробок у продуктах PCB.