ASIC-чипы обгонят GPU в поставках для ИИ к 2027 году, Broadcom считается главным победителем: JPMorgan

По оценке JPMorgan Chase, кастомизированные ASIC-чипы превзойдут GPU в глобальных поставках чипов для ИИ к 2027 году, что станет сигналом сдвига на рынке полупроводников: облачные гиганты, включая Google, Amazon и Microsoft, ускоряют инвестиции во внутренние чипы. Банк оценивает, что в следующем году ASIC займут 53% поставок чипов для ИИ — по сравнению с 42% в 2026 году, при этом поставки ASIC, как ожидается, будут расти на 109% в год, тогда как у GPU — примерно на 39%.

Ожидается, что Broadcom станет крупнейшим бенефициаром благодаря участию в проектах Google's TPU, Meta's MTIA и OpenAI по кастомным чипам. JPMorgan прогнозирует, что выручка чипмейкера от ИИ-ASIC и сетевых решений вырастет более чем вдвое — примерно с 60 миллиардов долларов в 2026 году до более чем 150 миллиардов долларов в 2027 году, указывая на энергоэффективность как на ключевой фактор, который движет отрасль в сторону специализированных чипов.