A Litografia EUV da ASML continua a ser a barreira de chips mais crítica para a China, diz observador holandês.

Segundo o observador holandês de semicondutores Marc Hijink, que escreveu recentemente numa publicação neerlandesa, o estrangulamento mais desafiante da China no desenvolvimento de semicondutores continua a ser o equipamento de litografia ultravioleta extremo (EUV) da ASML, para o qual não existe alternativa viável. Hijink observou que a ASML passou aproximadamente 15 anos a desenvolver a tecnologia EUV, desde a teoria até à produção comercial, uma integração complexa de engenharia de fontes de luz e fabrico de precisão onde concorrentes, incluindo a japonesa Nikon — que investiu mais de 100 mil milhões de ienes —, acabaram por não ter sucesso.

Embora empresas chinesas como a Huawei estejam a procurar avanços no design de chips através da arquitetura RISC-V de código aberto para contornar as restrições de exportação dos EUA sobre as tecnologias x86 e ARM, o setor de equipamentos EUV apresenta um desafio bem mais grave. Globalmente, a ASML mantém um domínio quase total na tecnologia EUV, e a China não tem atualmente nenhuma alternativa doméstica comercialmente viável. A análise sublinha que construir uma capacidade EUV independente sob os atuais controlos de exportação exigiria entrar em território tecnológico desconhecido.