Mensagem da Gate News, 21 de abril — O CEO da Qualcomm, Cristiano Amon, recentemente se reuniu com executivos da Samsung Electronics, SK Hynix e LG Electronics para discutir oferta de memória, fabricação de chips e parcerias em IA. As conversas se concentraram em enfrentar a apertada oferta de memória LPDDR da Qualcomm à medida que a demanda por memória para servidores de IA continua a crescer, com a Samsung e a SK Hynix atuando como fornecedores-chave.
As discussões com a Samsung provavelmente incluíram a produção em fundição de 2 nanômetros para um chip futuro da linha Snapdragon. As conversas com a SK Hynix e a LG eram esperadas para abranger memórias para servidores de IA, eletrônicos veiculares, dispositivos de casa inteligente e aplicações em robótica. As reuniões se baseiam em colaborações existentes, incluindo a LG’s AI Cabin Platform para veículos, que roda na plataforma Snapdragon Cockpit Elite da Qualcomm.
A Qualcomm também está avançando seus esforços em robótica com seu processador Dragonwing IQ10 Series, projetado para robôs móveis autônomos industriais e robôs humanoides de tamanho completo. Essas parcerias refletem a estratégia mais ampla da Qualcomm de ampliar as capacidades de IA no dispositivo em setores como automotivo, robótica e casa inteligente.
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