Índia Lança Primeira Planta Avançada de Empacotamento de Chips 3D em Odisha com $209M Investimento

Mensagem do Gate News, 20 de abril — A Índia abriu as obras de sua primeira instalação avançada de empacotamento de chips 3D em Odisha, com investimento total de 19,4 bilhões de rúpias (aproximadamente $209 milhão). A planta, localizada no Info Valley em Khordha e apoiada pela Intel Capital e pela Lockheed Martin Ventures, mira produção comercial até agosto de 2028 e produção em escala total até agosto de 2030.

A 3D Glass Solutions, empresa norte-americana de empacotamento de chips, está desenvolvendo a instalação para se concentrar em empacotamento avançado de chips e montagem ATMP de substrato de vidro incorporado (assembly, teste, e empacotamento). A planta utilizará processamento em painel em grande formato de 510 mm x 515 mm, indo além dos processos existentes da empresa de wafers de 150 mm e 200 mm em Albuquerque, Novo México. Os substratos de vidro funcionam como camadas-base finas para construir e conectar chips, oferecendo melhor desempenho elétrico e estabilidade térmica em comparação com materiais tradicionais, o que pode reduzir perda de sinal e estresse de empacotamento em sistemas de alta frequência, como redes de IA e 5G/6G.

O projeto já garantiu cartas de intenção e compromissos indicativos de grandes designers de chips. A Marvell se comprometeu com aproximadamente 70.000 painéis anualmente, enquanto a Intel se comprometeu com mais de 10.000 painéis por ano. Somadas, as indicações de aquisição excedem a capacidade planejada de 5.800 painéis por mês (aproximadamente 69.600 anualmente). A instalação tem como objetivo atender data centers, computação de alto desempenho, aplicações de IA e eletrônicos de defesa, ao mesmo tempo em que ajuda a Índia a construir capacidade doméstica em materiais avançados de empacotamento e integração heterogênea 3D (3DHI) tecnologias.