$AVGO は$CRDO 株式を復活させています

CEOのHock Tanは、コパッケージングされた光学は過大評価されていると述べました：
「XPUをXPUに直接接続する場合は、可能な限りダイレクトアタッチ銅線を使用するのが最も低遅延、低消費電力、低コストの選択肢です。これはラックやクラスター内のスケールアップにも当てはまり、Broadcomは100Gから200G、400Gへと銅線を引き続き推進できます。400G SerDesはラック全体に届くことも可能です。
スケールアウトの場合は、光学がすでに正しい答えです。しかし、スケールアップの場合は、メッセージはシンプルです。できるだけ長く銅線を使い続け、CPOが新しいものだからといって急いで導入しないことです。CPOは重要になりますが、今年ではなく、恐らく来年でもありません。」