تصنيع ذاكرة استنادًا إلى الربط/التجميع، سهم شركة يانجتسهونغ (UMC) يرتفع 30% خلال خمسة أيام! تحذيرات من الصناعة من اختناق “ثلاثة نقصات”: على المدى القصير قد يتعطل التداول

استمرار أزمة نقص إمدادات فلاش NAND ثنائي الأبعاد في التفاقم، وتفيد الأنباء أن شركة الاتحاد الإلكترونية (2303) قد تكون في وضع لتولي طلبات تصنيع رقائق فلاش SLC وMLC، ما أدى إلى دفع سهم الشركة للارتفاع بنحو ثلاثين بالمئة خلال خمسة أيام تداول فقط. ومع ذلك، قال مسؤولون في القطاع لـ《DIGITIMES》 إن شركة UMC تواجه مأزقًا يتمثل في “نقص المواهب والتقنيات والمعدات” (ثلاث فجوات)، وقد تواجه عوائق في الأجل القصير.

أزمة نقص فلاش NAND ثنائي الأبعاد، هل تتولى UMC طلبات التصنيع بالنيابة؟

مع قيام شركات الذاكرة العالمية مثل (Samsung) و(Kioxia) بنقل الموارد تدريجيًا إلى 3D NAND على التوالي، توسعت فجوة إمدادات 2D NAND بسرعة، ما أدى إلى ارتفاع سريع في أسعار منتجات العمليات القديمة من SLC وMLC NAND، وارتفعت بعض الأصناف بما يقارب عشر مرات، وتجاوز معدل الزيادة معدل DRAM. كما كشفت الجهات في المنبع أن تسعير MLC NAND ارتفع منذ أبريل وحده بنسبة 30%.

(هل تتباطأ وتيرة ارتفاع الذاكرة؟ تقييمات المؤسسات: تضيق زيادة الربع الثاني إلى 30%، وتتباطأ أكثر في النصف الثاني)

في ظل هذا السياق، بدأ القطاع البحث عن مصادر إمداد بديلة. وأصبحت UMC، وهي “العملاق الثاني” في مجال تصنيع الرقائق بالنيابة في تايوان، موضع اهتمام السوق لأنها تملك جزءًا من الطاقة الإنتاجية غير المستغلة. كما ترد أن جهات عملاء آسيوية تواصلت بالفعل بشكل مبادر مع UMC للاستفسار عن إمكانية تولي تصنيع رقائق فلاش SLC وMLC بالنيابة.

سهم UMC (2303) أغلق اليوم عند $76.90، وبلغت الزيادة خلال خمسة أيام 27.11%

ومع انتشار الإشاعة بسرعة، ارتفع سهم UMC بأكثر من 27% خلال خمسة أيام تداول، إلا أن المتحدث باسم UMC لم يبدِ ردًا على ذلك.

تواجه UMC “نقص المواهب والتقنيات والمعدات” الثلاثي، ويعترف القطاع بصراحة: لا حل في الأجل القصير

ومع ذلك، قال عدة أشخاص من داخل القطاع سرًا لـ《DIGITIMES》 إن آفاق دخول UMC إلى تصنيع NAND ثنائي الأبعاد بالنيابة أكثر صعوبة بكثير مما يتخيله السوق.

فجوة المواهب: مهندسو 2D NAND باتوا كأنهم غادروا من المكان

أولًا، فإن كبار المهندسين الذين كانوا مسؤولين في السابق عن ضبط معدات عملية تصنيع 2D NAND، فقد تقاعد معظمهم أو غادروا وظائفهم، ولم يبق سوى من تم تحويلهم بالكامل إلى وظائف الإنتاج الكمي في 3D NAND. حاليًا، تعمل جميع الشركات الكبرى في قطاع NAND بكامل طاقتها على تطوير 3D NAND من أجل الاستحواذ على سوق خوادم الذكاء الاصطناعي، وقد أصبح النقص في الموارد البشرية حادًا للغاية، دون وجود مجال لتقديم دعم فرق تقنية لنقل عملية تصنيع 2D NAND.

القدرات التقنية: فجوة كبيرة في قدرات تطوير الذاكرة لدى UMC

ثانيًا، ورغم أن UMC كانت قد أجرت أبحاثًا مرتبطة بالذاكرة منذ سنوات عديدة، فإن اتجاه التقنية الأساسية كان قد انحرف منذ زمن بعيد عن مجال الذاكرة. إن العودة إلى هذا المجال لا تتطلب فقط ضخ موارد كبيرة، بل أيضًا إعادة بناء القدرة على تحسين العائد وإعادة ضبط العملية، الأمر الذي يستغرق وقتًا طويلا. وإذا كانت UMC قادرة على توفير الطاقة الإنتاجية فقط دون أن تتمكن من دعم تطوير عملية التصنيع الخاصة بالعميل بنفسها، فسيكون مساهمتها في الأرباح محدودة فعليًا.

الحصول على المعدات: لا يكاد يُمكن الحصول على معدات الجيل القديم

أخيرًا، عندما تَرُقّي الشركات الكبرى خطوط الإنتاج إلى 3D NAND، كانت معدات الجيل القديم قد تم بيعها بالفعل أو تفكيكها، ولا يكاد يمكن العثور عليها في سوق المستعمل. وحتى إذا أمكن العثور على معدات، فإن صعوبة توفير قطع الصيانة وفرق المهندسين التقنيين لا تقل. كما سبق أن صرحت (Kioxia) علنًا بأن إيقاف إنتاج 2D NAND ليس بسبب التزاحم على طاقة إنتاج بسبب AI، بل بسبب التقادم الشديد للمعدات القديمة وارتفاع تكاليف الصيانة وغيرها من المشكلات.

إذا اختارت UMC شراء معدات جديدة بالكامل لإعادة بناء خط الإنتاج، فمن المتوقع أن يستغرق الأمر من سنة إلى سنتين، فضلًا عن أن عملية إعادة بناء العائد مليئة بعدم اليقين، ما يجعل مخاطر استرداد الاستثمار مرتفعة للغاية.

قيام UMC بزيادة أسعار رقائق تصنيع الدوائر (الويفر)، وبحد أقصى 15% لخط إنتاج 8 بوصات في النصف الثاني

إضافةً إلى ذلك، أرسلت UMC مؤخرًا رسميًا إشعارًا بزيادة الأسعار إلى العملاء وشركاء التعاون، مؤكدة تعديل أسعار تصنيع الرقائق بدءًا من النصف الثاني من عام 2026. وقالت الشركة إنه اعتبارًا من النصف الأول من 2026، ستظل الطلبات في مجالات تطبيق متعددة مثل الاتصالات والصناعة والإلكترونيات الاستهلاكية وذكاء اصطناعي وغيرها قوية بشكل مستمر، ومع الارتفاع الشامل في تكاليف المواد الخام والطاقة واللوجستيات، فإن رفع الأسعار ضروري بالفعل.

وكشفت جهات ضمن سلسلة التوريد أن خطوط منتجات 8 بوصات و12 بوصة تقع ضمن نطاق رفع الأسعار في هذه الجولة. وبناءً على دورة إنتاج تقارب 3.5 أشهر، ستنطبق الأسعار الجديدة أولًا على طلبات أبريل: ستكون نسبة الزيادة في خطوط 8 بوصات أعلى نسبيًا، بنحو 10 إلى 15%؛ أما خطوط 12 بوصة (بما في ذلك عمليات 80nm و55nm و40nm) فستكون الزيادة بنحو 5 إلى 10%، مع تنفيذها وفقًا لتصنيف حجم شحنات العملاء.

وأشار خبراء في القطاع إلى أن رفع الأسعار هذا يهدف أساسًا إلى تعويض فجوة الأرباح الناتجة عن خفض أسعار العمليات الناضجة في الماضي. وبالنسبة لعملاء IC الذين لديهم عقود طويلة الأجل LTA، فإن التأثير سيكون أقل، ومن المتوقع أن تُحال الزيادة تدريجيًا إلى المنبع (الأسواق/الجهات في أسفل السلسلة).

توقعات السوق مقابل الواقع، مخاطر قصيرة الأجل لا يمكن تجاهلها

في الوقت الحالي، على الرغم من أن فكرة قيام UMC بتولي تصنيع 2D NAND بالنيابة تبدو واعدة، إلا أن العوائق الثلاثة الرئيسية المتمثلة في فجوة المواهب والاختلاف التقني ونقص المعدات مترابطة وتؤثر بعضها على بعض، وقد يؤدي ذلك إلى إعلان التعثر في الأجل القصير. ومع استمرار توسع فجوة الإمداد واستمرار ارتفاع الأسعار في بيئة السوق، فإن الارتفاع السريع في سهم UMC يعكس إلى حد كبير حماس السوق للموضوعات الاستثمارية، وليس تغييرًا في الأساسيات.

تذكّر “ليان نيوز” المستثمرين بأنه عند متابعة موضوعات متقلبة مثل الذاكرة، ما زال يتعين تقييم مخاطر الفجوة بين التوقعات والواقع بعناية.

عنوان هذا المقال: نقل تصنيع الذاكرة بالنيابة، سهم UMC ارتفع ثلاثة أعشار خلال خمسة أيام! تحذير من القطاع: اختناق “ثلاث فجوات” — ظهر في وقت مبكر ضمن “Lien News” ABMedia.