思科推出102.4Tbps芯片和液冷交换机,瞄准高速AI网络

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思科推出了其Silicon One G300,一款每秒102.4万亿比特的以太网交换芯片,以及新的网络系统和光模块,以支持超大规模人工智能基础设施。这些创新包括液冷交换机,旨在提高效率、最大化GPU利用率,并减少人工智能工作负载的网络拥塞。随着企业和云运营商越来越多地采用超大规模云提供商之外的AI应用,这些解决方案强调智能网络和统一管理,以应对大型AI集群和自主AI应用不断变化的需求。

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