教授讲述AI时代的内存革新——从HBM到HBF的转折期

最近，韩国科学技术院半导体存储研究的领军人物金正浩教授就人工智能发展带来的存储技术重大变革发表了重要见解。根据教授通过邮件回复等方式提及的内容，人工智能的思考与推理能力的提升，正试图引发传统存储结构难以应对的挑战。金教授在行业“高带宽存储研究内容与技术开发战略说明会”上指出，向语音界面转变已成不可避免的现实，并对由此带来的数据需求快速增长发出警示。

AI的进化引发的存储需求结构性变化

在传统系统中，最多垂直连接两个图形处理单元（GPU），并与高带宽存储（HBM）一起搭载GPU群进行运作。然而，为实现语音识别和文本生成等高级AI功能，这种配置已无法满足所需的数据处理能力。金教授指出，当前HBM的增长速度难以应对急剧增加的AI需求，行业将不得不转向HBF（高带宽存储新架构），以应对未来的挑战。

HBM与HBF的共存与新型存储架构

未来的存储策略考虑同时搭载HBM和HBF，以突破容量限制。更进一步，若能在单一基础芯片上有机整合CPU、GPU与存储的MCC（存储中心计算）架构完成，整个系统的效率将实现飞跃。教授的邮件回复和演讲内容都传达出，这种结构性转变是AI时代的必然需求，具有强烈的必然性。

2038年HBF超越HBM的时代到来

金教授的分析预测，2038年之后，HBF的需求将超过HBM。这一时间线暗示，AI技术的持续演进、数据处理量的指数级增长以及存储系统根本设计变革，将在短时间内实现。教授在邮件和行业说明会中反复强调，企业和研究机构应提前做好准备，这不仅是技术趋势，更是产业不可避免的转折点，彰显出对未来发展的深刻认识。