消息称苹果 M5 Pro 和 M5 Max 为同一款芯片不同版本，采用全新 2.5D 封装工艺

IT之家 2 月 10 日消息，此前有消息称，即将推出的搭载 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的 MacBook Pro 机型，将支持更灵活的 CPU 核心与 GPU 核心选配。而苹果官网近期的一处改动，似乎也印证了这一说法。

最新报道则指出，变化可能会更加彻底：M5 Pro 和 M5 Max 或许并非两款完全独立的芯片，而是同一款芯片的不同版本。

早在去年就有报道称，苹果将为更高规格的 M5 系列芯片采用全新的封装工艺。

M5 Pro、M5 Max 以及 M5 Ultra 将会采用服务器级别的 SoIC 封装技术。苹果会使用名为 SoIC mH（模压水平封装）的 2.5D 封装工艺，以此提升良品率与散热表现，并且采用 CPU 与 GPU 分离式设计。

通过这种方式将 CPU 与 GPU 核心分离，有望让用户在选购时拥有更大的自由度。例如，可以选择基础版 CPU 配置，同时将 GPU 核心拉满，以适配对图形性能要求极高的使用场景。

而苹果近期对官网的改动，也为这一猜测提供了更多依据。IT之家注意到，苹果调整了 Mac 在线购买流程，取消了此前一系列可定制的预配置选项，直接让用户从零开始自定义硬件规格。

YouTube 博主 Vadim Yuryev 发现，在近期泄露的测试版代码中，完全没有出现 M5 Pro 芯片的痕迹，而他认为自己知道原因。

我终于搞清楚，为什么在最近泄露的测试版代码里找不到苹果 M5 Pro 芯片了：苹果采用了全新的 2.5D 芯片技术，只用一套 M5 Max 芯片设计，就同时支撑 M5 Pro 和 M5 Max 两款芯片。这能在产品型号（SKU）和设计上为苹果省下巨额成本。

两个版本的区别在于：如果你想同时将 GPU 核心和内存拉满，就必须选择 M5 Max。

这一理论听起来相当合理，除了能让苹果更充分地利用芯片分级筛选（binning）来提升良品率之外，公司还只需要设计一款逻辑主板即可。等到新款机型正式发布后，拆机评测很快就能验证这一猜测是否属实。