美光在新加坡的$24 十亿晶圆投资有望推动先进芯片制造直至2028年

全球对人工智能和数据中心需求的激增促使芯片制造商迅速扩大产能。作为领先的半导体制造商，美光科技正应对这一市场变化，宣布在未来十年内在新加坡投资24亿美元建设一座先进的晶圆制造综合体。这一战略扩展凸显了在人工智能应用不断普及的行业背景下，确保可靠存储芯片供应的关键重要性。

先进的晶圆制造与创新的双层设计

美光的新工厂将成为新加坡首个双层晶圆厂，拥有约70万平方英尺的洁净室空间，专用于NAND存储器生产。预计在2028年下半年开始投产，这一先进的晶圆制造中心将大幅提升公司满足高性能存储解决方案日益增长需求的能力。该设施代表了晶圆厂架构的根本变革，能够实现更高的生产密度，同时保持半导体制造所需的严格环境控制。

研发与现场制造的整合将使美光能够加快创新周期，推动技术转型。通过将这些功能集中在同一园区，公司预计将实现更高的运营效率，并促进与新加坡创新生态系统中的学术机构和行业合作伙伴的深度合作。

补充HBM生产并强化NAND卓越中心

这项晶圆厂投资与美光在新加坡的高带宽存储器（HBM）封装工厂相辅相成，后者预计将在2027年投产。这些举措共同构成了美光在新加坡的NAND卓越中心的基础，将该地区定位为先进存储芯片开发和制造的枢纽。

该设施将利用先进的机器人自动化和精密制造技术，以最大化生产效率。这种技术驱动的方法使美光能够更好地满足由AI模型训练、数据分析和云计算基础设施扩展所带来的对NAND存储的无限需求。

经济影响与劳动力发展

预计这两项资本投资将在新加坡创造约3,000个就业岗位，其中约1,600个职位与新建的晶圆制造综合体直接相关。这些高技能岗位将支持新加坡的先进制造生态系统，并为半导体生产和技术开发提供职业发展路径。

新加坡经济发展局董事总经理洛伊（Jermaine Loy）强调了此次投资的重要性：“此次扩展将巩固我们的半导体行业，并确立新加坡在全球晶圆供应链中的不可或缺地位。美光对先进自动化和下一代制造的承诺将为我们的劳动力开启新的机遇，同时支持新加坡在半导体行业的领导地位。”

这项晶圆厂投资展示了半导体巨头如何战略性地布局制造资产，以应对长期需求趋势，特别是在AI驱动的应用和企业存储解决方案方面。