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广场新人 & 回归福利正式上线！不管你是第一次发帖还是久违回归，我们都直接送你奖励！🎁
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📅 活动时间： 长期有效（月底结算）
💎 参与方式：
用户需为首次发帖的新用户或一个月未发帖的回归用户。
发帖时必须带上话题标签： #我在广场发首帖 。
内容不限：币圈新闻、行情分析、晒单吐槽、币种推荐皆可。
💰 奖励机制：
必得奖：发帖体验券
每位有效发帖用户都可获得 $50 仓位体验券。（注：每月奖池上限 $20,000，先到先得！如果大家太热情，我们会继续加码！）
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📅 活动时间：2025年12月2日 – 12月9日 24:00（UTC+8）
📌 HODLer Airdrop 活动详情：
https://www.gate.com/zh/announcements/article/48445
📌 参与方式：
1️⃣ 在 Gate 广场发布原创内容，主题需与 NESS 或 HODLer Airdrop 活动相关
2️⃣ 内容不少于 80 字
3️⃣ 帖子添加话题：#发帖赢代币NESS
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🏆 奖励设置
🥇 一等奖（1名）：1,000 NESS
🥈 二等奖（3名）：800 NESS / 人
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内容需原创，不得抄袭或灌水；
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Gate 对活动拥有最终解释权。 - 🚀 Gate 广场活动：#Gate广场新手村第八期
👤 本期推荐创作者：@ybaser
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小米的3nm芯片：如何中国绕过美国限制的精湛课程
小米刚刚降低了让华盛顿感到不安的东西。这家中国手机制造商宣布开始大规模生产其自己的3nm系统芯片(XRING 01)——成为全球第四家实现这一成就的公司，紧随苹果、高通和联发科技之后。但重要的是：他们在美国出口管制 supposedly 收紧中国半导体的访问权限的情况下实现了这一点。那么，他们是如何做到的呢？
3nm有什么大不了的？
芯片制造节点 (以纳米为单位)是关于密度——你可以在一个芯片上塞入多少个晶体管。更小 = 更多的晶体管 = 更强大和更高效。
XRING 01 集成了约 190 亿个晶体管，匹配了 2023 年的苹果 A17 Pro。在 3nm 下，你可以得到：
在规模上设计一个3nm芯片？那是另一种挑战。它需要世界级的专业知识、尖端的设计工具，以及访问地球上最先进的晶圆厂。大多数公司无法做到这一点。小米刚刚做到。
它真的有多好？
基准测试仍在进行中，但早期数据表明，XRING 01确实与苹果的A18和高通的Snapdragon 8 Elite旗舰芯片竞争。它基于Arm架构，配备Cortex-X925 CPU内核和Immortalis-G925 GPU。
这对小米来说意义重大，因为该公司历史上在高端型号上严重依赖高通芯片。现在？他们在高端市场实现了垂直整合，这增强了他们的品牌和独立性。
地缘政治的剧情反转
这就是事情变得有趣的地方。美国的出口限制针对：
限制不阻止的内容：
小米显然利用了这一差距。XRING 01几乎可以肯定是由台积电使用其3nm技术制造的——一家非中国的代工厂，因此避开了设备限制。
真正的限制是什么？中国仍然无法在大陆土地产量化生产3nm芯片。这就是为什么限制措施集中在这里——以保持制造瓶颈。小米的举动证明，针对代工设备的措施比封堵设计更有效，因为芯片设计可以在任何有人才的地方进行。
这对中国的芯片战略意味着什么
胜利： 中国展示了严肃的芯片设计能力，并愿意在未来10年内投资1000亿用于小米(。国家媒体称之为"硬核技术突破。"
问题： 对台积电的持续依赖暴露了中国的真正脆弱性——制造业。美国的限制明确针对晶圆厂和晶圆厂设备，迫使中国无限期外包先进生产。
要点: 中国在设计方面取得了胜利，但在制造业自给自足方面却失利。在他们攻克国内先进制造之前，他们将依赖外国—特别是台湾—的工厂。
接下来是什么？
对于小米：XRING 01 是向垂直整合迈出的第一步，但持续成功需要的不仅仅是在硬件规格上竞争，还包括软件优化和生态系统——这是苹果和高通拥有数十年优势的领域。
对于行业来说：小米的举措将加剧高端手机的竞争，迫使传统芯片供应商更快创新。
对于地缘政治：这证明半导体出口控制在针对制造基础设施时效果最佳，而非设计。中国公司能够设计尖端芯片，但在未来几年内，他们将在国内制造方面面临困难。