Кремнієва долина «Битва за курку»: Голова правління SK Hynix провів таємну зустріч з Джоном Хенріксом, зафіксували 55% частки у HBM4 та розпочали співпрацю у сфері штучного інтелекту та інфраструктури

У кафе з куркою в Кремнієвій долині, можливо, немає витонченого посуду, але там зберігається бізнес на сотні мільярдів доларів.

За повідомленнями корейських ЗМІ, 5 лютого місцевого часу, голова SK Group Чхве Тхе Юн, який перебуває з візитом у США, та генеральний директор NVIDIA Дженсен Ху, провели неформальну зустріч у кафе з корейською куркою “99 Chicken” у Кремнієвій долині, що стала “зустріччю з куркою та пивом (Chimaek)”.

Спостерігачі стверджують, що теми обговорення можуть включати не лише переговори щодо обсягів постачання шостого покоління високошвидкісної пам’яті (HBM4), а й стратегічне співробітництво у створенні наступного покоління центрів обробки даних для AI.

Цікаво, що, за повідомленнями, ця приватна та близька зустріч була набагато більшою за звичайні ділові переговори, і крім ключових керівників SK Hynix, у ній брали участь друга донька Чхве Тхе Юна, представник IntegralHealth Чхве Мінджін, а також дочка Дженсена Ху, старший директор відділу робототехніки NVIDIA Мадісон Ху.

Аналізуючи, можна зробити висновок, що цей “сімейний” сценарій спілкування посилає сильний сигнал: відносини між SK і NVIDIA переходять від бізнес-партнерства до більш тісного стратегічного союзу.

З огляду на історію, кожного разу, коли Чхве Тхе Юн зустрічався з Дженсеном Ху, ринок напружувався. У травні 2021 року їхня зустріч безпосередньо сприяла створенню “трикутного альянсу AI” між SK, NVIDIA і TSMC.

Цього разу, за словами галузевих експертів, Чхве Тхе Юн не лише пообіцяв своєчасне постачання HBM4, а й зосереджений на стратегічному перетворенні SK Group у “постачальника комплексних рішень для AI”. Представники напівпровідникової галузі зазначають:

Це сигнал про те, що SK Group з HBM як важелем офіційно виходить на ринок наступної генерації інфраструктури для AI.

Структура постачання HBM4, SK Hynix обіцяє безперебійне постачання

Головною темою цієї зустрічі є забезпечення постачання HBM4. Наступний покоління AI-ускорювача “Vera Rubin” від NVIDIA, який буде випущений у другій половині року, використовуватиме HBM4 з обсягом 288 ГБ на чип.

Оскільки виробництво HBM потребує близько 4 місяців, а пакування TSMC — ще 2-3 місяці, весь цикл становить 6-7 місяців, що поглиблює залежність NVIDIA від SK Hynix, яка має найбільші виробничі потужності у галузі.

Минулого року SK Hynix уклала угоду з NVIDIA про постачання понад 55% потреб у HBM4, і наразі ведуться роботи з оптимізації продуктивності. У ході зустрічі Чхве Тхе Юн пообіцяв Ху “безперебійне постачання”.

За повідомленнями, HBM4 SK Hynix, хоча і виготовляється за допомогою 12-нанометрового процесу та використовує DRAM 1b, що є застарілою технологією, демонструє продуктивність, порівнянну з продуктами Samsung, які виготовляються за допомогою 4-нанометрового процесу та 10-нанометрового DRAM 6-го покоління.

Ринок вже зазнав змін цього року. У вересні минулого року Samsung Electronics пройшла тестування якості 12-шарових HBM3E через NVIDIA, і цього місяця вона першою почала масове виробництво HBM4.

Швидкість передачі HBM4 від Samsung становить 11,7 Гбіт/с, що перевищує вимоги NVIDIA у 10-11 Гбіт/с, і порушує майже монополію SK Hynix на ринку 12-шарових HBM3E минулого року.

Галузеві експерти очікують, що обговорювалися також плани співпраці щодо сьомого покоління HBM (HBM4E) та кастомізованих HBM (cHBM), які офіційно запустять ринок у 2027 році.

Від “продажу пам’яті” до “продажу AI-інфраструктури”

Якщо забезпечення безперебійного постачання HBM4 — це “захист кордонів”, то справжній амбіційний план Чхве Тхе Юна — “завоювати країну”, увійшовши на ринок інфраструктури для AI-центрів.

Чхве Тхе Юн просуває трансформацію SK Group у “постачальника комплексних рішень для AI”, і вважається, що обговорення з Ху торкалися співпраці у галузі AI-напівпровідників, серверів і дата-центрів.

Подальша співпраця SK Hynix і NVIDIA у сфері корпоративних твердотільних накопичувачів (eSSD) привертає особливу увагу.

У січні цього року NVIDIA оголосила про застосування нових рішень пам’яті “ICMS” у Vera Rubin, і весь комплект обладнання матиме 9600 ТБ eSSD, що у 16 разів більше за попередні моделі. Це створює великі можливості для розширення SK Hynix у сфері зберігання даних.

З 3 лютого президент Чхве Тхе Юн проводить серію зустрічей у США з великими технологічними компаніями, включаючи NVIDIA і Meta.

За повідомленнями, обговорювалися також питання наступного покоління серверної пам’яті — SoCamm (низьковольтний модуль DRAM для серверів) та постачання флеш-пам’яті. Галузеві експерти зазначають:

SoCamm — це наступний бойовий майданчик для зміни архітектури живлення AI-серверів, і SK Group з HBM як важелем офіційно виходить на ринок наступної генерації AI-інфраструктури.

SK Hynix вже перейменувала свою американську дочірню компанію з виробництва флеш-пам’яті Solidigm у “AI Company”, що стане платформою для інвестицій і рішень SK Group у сфері AI.

Обсяг бізнесу охоплює не лише AI-напівпровідники SK Hynix, а й інтеграцію технологій і рішень SK Telecom, створюючи повний ланцюг послуг — від проектування AI-центрів до постачання напівпровідників і серверів. Планується також протягом року запустити у Північній Америці пілотний проект дата-центру.

Ця зустріч свідчить про те, що Чхве Тхе Юн презентував Ху цю стратегічну концепцію. Галузеві спостерігачі вважають, що обговорювалися конкретні плани щодо надання SK Group комплексних AI-рішень NVIDIA.

Ця неформальна зустріч у кафе “99 Chicken” може стати початком ще однієї важливої реорганізації глобального ланцюга напівпровідників після “трикутного альянсу AI” 2021 року.