長城ファンドのファンドマネージャー杨维维：二重の要因による半導体セクターの新たな機会

長城基金のマネージャー、杨维维氏は、半導体業界において新たな成長の機会が生まれていると指摘しています。彼は、世界的な供給チェーンの再編と技術革新の進展が、今後の半導体市場において重要な役割を果たすと考えています。

*半導体チップの製造工程*

彼の見解によると、これらの要因は投資家にとって新しい戦略的チャンスをもたらすものであり、長期的な視点での資産配分を見直す良い機会となるでしょう。

### 主要ポイント
- 世界的な供給不足の緩和と新技術の導入
- 政府の支援策と政策の後押し
- 主要企業の研究開発投資増加

これらの動きは、半導体産業の競争力を高め、今後の市場拡大を促進すると期待されています。投資家は、これらのトレンドを注視し、適切なタイミングでの投資を検討すべきです。

2026年以降、半導体産業チェーンは新たな価格上昇の波を迎えています。ストレージ、CPUからパッケージング・テスト、設計などの細分分野において、多くの企業が値上げ通知を発表し、二次市場の半導体セクターも全産業チェーンの共振現象を示しています。

今回のチップ価格上昇サイクルの発端は、AI需要の爆発的な拡大による供給と需要の不均衡です。世界の半導体大手企業は積極的な資本支出計画を掲げ、先進ロジックチップやストレージチップの生産能力拡大に明確に向かっており、全産業チェーンの需要拡大を強く示しています。

この背景の下、二つの核心要素が半導体産業チェーンの価格上昇を促しています。一つは、模擬チップなどの分野が前回サイクルの調整を経て在庫が適正水準に戻った一方、AIの計算能力需要の爆発的増加によりストレージチップの不足が生じ、主要メーカーの従来生産能力縮小と相まって、供給と需要の双方から圧迫され、業界のギャップが拡大し続けていることです。二つ目は、金、銀、銅などの資源価格の上昇により、チップ製造コストが押し上げられ、ウエハーの受託製造やパッケージング・テストの価格も引き上げられ、企業はコスト圧力を価格上昇で転嫁せざるを得なくなっています。

半導体の全チェーンにわたる価格上昇は、産業サイクルが構造的な景気拡大から全面的な回復へと向かっている兆候かもしれません。実際、半導体のもう一つの重要なストーリーは国内生産化です。ここ数年、国際的なサプライチェーンの不確実性により、半導体設備の国産化推進も継続しています。

産業の景気動向を見ると、現在の半導体産業は構造的な差異を示しています。ストレージ分野はすでに景気のピークにあり、その持続性は予想を超える可能性もあります。一方、SOCや模擬チップなどの消費者向けチップは依然として景気低迷期にあります。注目すべきは、半導体産業の成長ロジックが従来のマクロ経済サイクルの枠組みを超え、AI技術革新と国内生産化の二重の恩恵に依存し始めている点です。なお、AIによる国内半導体産業への牽引もまだ初期段階にあります。

具体的には、次の三つの方向性に良い投資価値があります。

一つは国内の計算能力（算力）です。今回の産業成長の核心エンジンとして、この分野の競争構造は未だ確定しておらず、関連企業の製品革新や顧客突破が差別化された投資機会をもたらすとともに、計算インフラの整備が加速し、国内算力チップの市場浸透率の持続的な向上が期待されます。

二つはウエハー工場の増産による恩恵です。AIによる先進プロセスの需要拡大、ストレージチップの不足、受託生産の需要増により、半導体設備、材料、部品の価格と量の両面で上昇の機会が訪れる見込みです。

三つは軍事・工業用半導体分野です。一方で、軍工業界は景気回復の兆しを見せており、もう一方では商業宇宙分野の新たな需要が牽引役となる可能性があります。

ファンダメンタルズの観点から見ると、2024年9月以降の継続的な上昇を経て、半導体セクターの評価は全体として高くはないものの、産業の全体的なトレンドは上向きです。現在のセクターの最大のリスクは流動性であり、長期的な視点に立ち、半導体産業の成長性の高さ、広い空間、長期サイクルを基に投資配分を行うことが望ましいです。これにより、産業変革による投資の恩恵をより確実に掴むことができるでしょう。

（出典：上海証券報）