シスコ、102.4Tbpsチップと液冷スイッチを搭載し、高速AIネットワーキングを目指す

シスコは、102.4テラビット毎秒のイーサネットスイッチングチップ「Silicon One G300」や、新しいネットワーキングシステム、光モジュールを発表し、ハイパースケールAIインフラストラクチャをサポートしています。これらの革新には液冷スイッチも含まれ、効率性の向上、GPUの最大活用、AIワークロードにおけるネットワーク混雑の軽減を目的としています。これらのソリューションは、ハイパースケールクラウドプロバイダーを超えて企業やクラウド運営者によって採用が進むAIの普及に伴い、インテリジェントなネットワーキングと統合管理を強調し、大規模なAIクラスターやエージェント型AIアプリケーションの進化する要求に対応しています。