メッセージによると、AppleのM5 ProとM5 Maxは同じチップの異なるバージョンであり、全新の2.5D封装技術を採用しています。

IT之家 2月10日の報告によると、今後発売されるM5 ProおよびM5 Maxチップを搭載したMacBook Proモデルは、より柔軟なCPUコアとGPUコアの選択肢をサポートする予定であると以前伝えられていました。Appleの公式ウェブサイトに最近行われた変更も、この見方を裏付けるものとなっています。

最新の報道では、この変更はさらに徹底的なものになる可能性が示唆されています。つまり、M5 ProとM5 Maxは完全に独立した2つのチップではなく、同じチップの異なるバージョンである可能性が高いということです。

去年には、Appleがより高性能なM5シリーズチップに対して、新しいパッケージング技術を採用するとの報告もありました。

具体的には、M5 Pro、M5 Max、そしてM5 Ultraは、サーバーグレードのSoIC（System on Integrated Chip）封装技術を採用すると言われています。Appleは、SoIC mH（模压水平封装）と呼ばれる2.5D封装技術を用いて、良品率と放熱性能を向上させるとともに、CPUとGPUを分離した設計を採用します。

このようにCPUとGPUのコアを分離することで、ユーザーは購入時により多くの選択肢を持つことが可能となります。例えば、基本モデルのCPU構成を選びつつ、GPUコアを最大まで引き上げて、グラフィック性能を極限まで高めた使用シナリオに対応できるようになるのです。

また、Appleの公式ウェブサイトの最近の変更も、この推測にさらなる根拠を与えています。IT之家は、AppleがMacのオンライン購入プロセスを調整し、従来の複数のカスタマイズ可能なプリセットオプションを廃止し、ユーザーが最初からハードウェア仕様を自由に設定できるようにしたことに注目しました。

YouTubeのブロガーVadim Yuryevは、最近リークされたベータ版のコードにおいて、M5 Proチップの痕跡が全く見られないことを発見し、その理由についても理解していると述べています。

彼はこう語っています。「最近リークされたベータコードの中に、なぜAppleのM5 Proチップが見当たらなかったのか、その理由がついにわかりました。Appleは新しい2.5Dチップ技術を採用しており、M5 Maxの設計だけで、M5 ProとM5 Maxの両方をサポートできる仕組みになっています。これにより、製品の型番（SKU）や設計コストを大きく削減できるのです。」

この理論は非常に合理的に思えます。つまり、Appleはチップのグレーディングやビニング（binning）を活用して良品率を向上させるだけでなく、論理的なマザーボードの設計も一つで済むため、コスト削減につながるというわけです。新モデルが正式に発売されると、分解レビューや性能テストによって、この推測が正しいかどうかがすぐに検証されるでしょう。