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Layer2Arbitrageur
2025-12-25 10:27:54
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近日电力和電源板块强势拉升,背后逻辑其实很清楚——大功率AI负载对现有供电体系的彻底颠覆,这种技术变革释放出来的溢价空间不小。
从芯片层面看,"最后一英寸"的供电难题已经到了非解决不可的地步。GPU的电流需求跨入千安量级后,传统那套横向供电方案的弊端全暴露了——线路损耗太大,PCB面积占用也成了瓶颈。VPD(垂直供电)应运而生,核心思路就是把电源模块直接贴在GPU底部,改走竖向供电路径。这样一改,对电源模块封装、散热系统乃至整个PCB工艺都是推倒重来的改造。
往上一个层级看单元级的变化。传统通用服务器电源(CRPS)基本停留在800W到2kW的水平,但AI服务器的PSU规格正在狂飙——4kW、5.5kW已经成了标配,还有人在推8kW-10kW的方案。有意思的是,单瓦的价值量并没有随着功率增长而线性缩水。反倒是因为高频化、高密度设计的难度大幅提升,利润反而被头部厂商牢牢握住。
再往上看架构层面的转变,这才是真正的长期游戏。HVDC(高压直流)成为新方向,800V PSU集中供电已经演变成业界的主流路线。更激进的是SST(固态变压器)方案——用高频半导体开关去替代笨重的磁性磁芯,体积能缩小50%以上,重量也跟着下来。从机柜承重的极限压力看,SST几乎是未来两年最笃定的技术突破点。
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SolidityJester
· 8時間前
この電源テーマは本当に耐えられなくなってきた。VPD+SSTのダブル殺しで、トップメーカーの堀がますます深くなる。
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GasFeeLover
· 8時間前
チップの底部に電源を貼る?これって問題を横から縦に変えただけで、結局はお金を燃やして材料を積み上げるだけじゃないのか。本当の革命はどこにある?
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TokenVelocityTrauma
· 8時間前
チップ層の改造は理解したが、実際に儲けているのはやはりあのトップPSUメーカーたちだな...
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从芯片层面看,"最后一英寸"的供电难题已经到了非解决不可的地步。GPU的电流需求跨入千安量级后,传统那套横向供电方案的弊端全暴露了——线路损耗太大,PCB面积占用也成了瓶颈。VPD(垂直供电)应运而生,核心思路就是把电源模块直接贴在GPU底部,改走竖向供电路径。这样一改,对电源模块封装、散热系统乃至整个PCB工艺都是推倒重来的改造。
往上一个层级看单元级的变化。传统通用服务器电源(CRPS)基本停留在800W到2kW的水平,但AI服务器的PSU规格正在狂飙——4kW、5.5kW已经成了标配,还有人在推8kW-10kW的方案。有意思的是,单瓦的价值量并没有随着功率增长而线性缩水。反倒是因为高频化、高密度设计的难度大幅提升,利润反而被头部厂商牢牢握住。
再往上看架构层面的转变,这才是真正的长期游戏。HVDC(高压直流)成为新方向,800V PSU集中供电已经演变成业界的主流路线。更激进的是SST(固态变压器)方案——用高频半导体开关去替代笨重的磁性磁芯,体积能缩小50%以上,重量也跟着下来。从机柜承重的极限压力看,SST几乎是未来两年最笃定的技术突破点。