巷の噂によると、SamsungはNvidiaとHBM4の価格交渉のために協議を進めているようです。注目すべきは、次世代の高帯域幅メモリが1ユニットあたりミッド-$500s の価格帯になる可能性があり、これはSK Hynixが提示している価格と同水準です。

これは大幅な値上げです。SK Hynixの現行HBM3eと比べて50%以上高くなる見込みで、HBM3eはミッド-$300 レンジで取引されています。なぜこれが重要なのかというと、HBMチップはAIアクセラレーターや高性能コンピューティング機器の動力源であり、大規模言語モデルのトレーニングや複雑なシミュレーションを実行するデータセンターの基盤だからです。

価格がここまで急騰すれば、AIインフラコスト全体に波及効果が及ぶと予想されます。クラウドプロバイダーの利益率が圧迫されるのか、それともハードウェアのリフレッシュサイクルがさらに長期化するのか。Micronがこの変化する市場環境でどうポジショニングするのかも注目に値します。